做个笔记在这，并非吹票啊

飞凯材料在HBM封装材料领域的技术突破

飞凯材料作为国内半导体材料龙头企业，近年来在HBM（高带宽存储器）封装关键材料领域实现多项技术突破，主要进展包括以下方面：

一、核心材料技术突破

环氧塑封料（EMC）系列
液体封装材料（LMC）：已实现量产，用于HBM芯片的应力缓冲与散热，导热系数达3.0-4.5 W/m·K，可降低芯片工作温度8-12℃。颗粒封装料（GMC）：处于研发送样阶段，适配12层以上堆叠芯片的封装需求，填补国产空白
。
超低阿尔法微球（ULA）
开发出50μm级微球产品，有效抑制α射线导致的软失效，提升HBM存储芯片的长期可靠性。该技术已通过台积电CoWoS封装验证，成为AI芯片供应链的关键材料
。
临时键合胶
打破3M、信越化学垄断，耐高温性能优异且挥发份低，国内市占率超30%，应用于HBM芯片的薄晶圆临时固定工艺
。
厚膜负性光刻胶
适配2.5D/3D先进封装，解析度达0.8μm，解决芯片堆叠中的图形对准难题，通过长电科技、通富微电等头部封测厂认证
。

二、客户合作与产业化进展

台积电供应链：超低阿尔法微球和临时键合胶进入CoWoS产线，成为二供厂商。国内封测龙头：LMC材料通过长电科技、通富微电验证，MUF材料（LMC/GMC）应用于长江存储的HBM封装测试。盛合晶微合作：临时键合胶完成导入，低阿尔法球形硅微粉处于客户验证阶段
。

三、行业意义与竞争壁垒

飞凯材料的技术突破集中在HBM封装三大核心环节：
热管理：通过高导热EMC材料提升散热效率；结构稳定：临时键合胶和ULA微球保障堆叠可靠性；信号传输：厚膜光刻胶优化互连精度。
其差异化优势在于：
技术协同：紫外固化技术迁移至半导体封装，降低研发成本；全链条配套：提供光刻胶、湿化学品等配套产品，形成解决方案能力；国产替代窗口：HBM材料国产化率不足20%，飞凯凭借先发验证周期构建壁垒
。
当前，飞凯材料已成为国内少数具备HBM全流程材料供应能力的厂商，未来随着AI芯片需求爆发，其技术卡位价值将进一步凸显。但需注意，高端材料客户认证周期长，量产节奏可能受晶圆厂扩产进度影
飞凯材料（300398）：AI浪潮下的HBM上游稀缺标的，价值重估正当时
“光刻突围 材聚绍兴”的光刻胶研讨会涉及个股分析
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参考资料
飞凯材料（300398）：AI浪潮下的HBM上游稀缺标的，价值重估正当时
报告日期： 2026年1月20日核心观点：飞凯材料作为国内半导体材料的平台型龙头企业，正站在AI算力革命与半导体国产替代两大浪潮的交汇点。公司在HBM（高带宽内存）封装所需的环氧塑封料（EMC）、临时键合胶等关键上游材料领域实现了技术突破与客户认证，打破了国外厂商的长期垄断，具备高度稀缺性。随着HBM市场在AI芯片需求带动下呈爆发式增长，飞凯材料凭借其前瞻性布局和技术优势，有望迎来业绩与估值的双重...
雪球
“光刻突围 材聚绍兴”的光刻胶研讨会涉及个股分析
周五盘后，电子化工新材料产业联盟官微发布消息，11月20到21日，将在浙江绍兴举行主题为“光刻突围 材聚绍兴”的光刻胶研讨会 其中提及：助力实现2030年关键材料国产化率超70%的战略目标 会议主题涉及中美技术博弈下的供应链安全.此次绍兴光刻胶研讨会聚焦 “光刻突围” 与供应链安全，结合 2030 年国产化率超 70% 的战略目标，将直接利好国内光刻胶产业链上技术领先、产能布局明确的核心企业。以下...
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华为自研HBM，谁能吃到材料大蛋糕？
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雪球
飞凯材料，慢慢看上几次也好！
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先进封装链条梳理：1先进封装上游材料先进封装相对传统的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，主要材料包括电镀液、临时键合胶、PSPI等。电镀液：电镀工艺在先进封装中广泛应用。电镀液是半导体制造的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，用于TSV、RDL、Bumping及混合键合等工艺中的金属化薄膜沉积。国内主要布局厂商包括强力新材，艾森股份，天...
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$飞凯材料(SZ300398)$$上证指数(SH000001)$ #长江存储# #光刻胶# #存储芯片# 飞凯材料存储芯片用光刻胶的市场应用情况1 核心市场应用1、3D NAND制造：紫外固化光刻胶用于存储单元图形转移环节，凭借高附着力与低线宽粗糙度，支撑3D NAND多层堆叠结构的精细制备。2、HBM封装