【鸿日达】FAU行业颠覆性技术革命，自研全自动产线跑通，彻底解决行业最大痛点；叠加国产替代唯一半导体散热片正式出货，月度收入持续翻倍提升，潜在上行空间400%+
FAU：全自研颠覆性技术自动化产线，解决行业效率及良率痛点
26年预计全球4500w只800G/800w只1.6T需求，每块对应2xFAU，ASP100元/200元，市场空间合计120亿元，27年及以后受益于CPO等趋势，量价齐升逻辑更加凸显，长期受益于光传输效率不断提升的技术趋势
公司自有团队转化半导体级工艺技术，自研全自动FAU机器及产线，解决了FAU在光纤插入环节的效率及良率痛点。人工产线良率约60-70%，公司自动化产线良率至少85%；同时公司独特工艺下，4芯FAU效率为手工线8倍，8芯效率差扩大到15倍，代际领先业内所有手工/半自动产线。近期客户集中对接认证中，某国产线头部光模块厂审厂即将获代码，7月底-8月两家海外线头部光模块厂交流对接将有显著进展。目前公司产线及机器已全面拉通，25H2快速起量，26年放量后保守预计4-5亿收入/1-2亿利润，27年随产能扩张进一步加速。3年时间看10%市占率，对应约15亿收入/5亿利润/150亿增量市值
半导体金属散热片：唯一国产化标的，对标25倍股500亿市值台湾健策
散热片合封于裸die和载板间，用于GPU/CPU/HBM等高算力/大存力芯片，是半导体散热最核心环节，技术壁垒极高。公司散热片团队来自世界顶级大厂，产品性能指标已达国际领先水平，23年以来已陆续取得国内95%以上主流封测厂供应商代码，H算力系列唯一国产厂商，已与台湾头部封测厂签署协议，近期新增某上市国产算力头部厂商。7月底公司4条国内唯一全自动产线已全部拉通，8月起实质性收入进展，预计8月收入百万水平，9月及往后月度环比连续翻倍以上增长。26年预计4亿收入/1亿利润/40亿增量市值。公司另预留储备多倍产能，随国产算力存力放量进展起量，中期看16亿收入/3.5-4亿利润/保守150亿增量市值
传统主业景气修复，消费电子代工持续高增，同时还有消费级/工业级3D打印长期技术与业务储备，Q1经营及业绩底部已现，Q2开始触底回升，传统业务稳态下60亿市值底有保障。FAU颠覆性技术+国产算力最核心环节，看300亿增量市值/潜在上行空间400%+