好的,我们来对神工股份及其主营业务类似的上市公司进行一次详细的对比分析。
神工股份的核心业务集中于半导体级单晶硅材料,尤其是其大直径、高纯度的特性,主要应用于两个关键领域:
半导体晶圆制造所需的硅电极和硅环:这是其当前的基本盘和主要收入来源。
半导体硅片:这是其积极拓展的第二、第三增长曲线。
因此,我们的对比分析将围绕这两个维度展开,寻找在不同细分领域与神工股份具有可比性的公司。
在这个细分赛道,神工股份的国内对标公司非常明确。
对比维度
有研半导体硅材料(有研硅,688432.SH)
结论分析
主营业务相似度
极高
高
两者都是国内半导体级大直径单晶硅材料的领军企业,产品均主要用于制造刻蚀机腔体内的硅电极和硅环。
产品技术与定位
专注度高,技术领先,尤其在大直径(19英寸以上)和超高纯度(10-11个9)方面优势明显,直接对标海外巨头。
产品线更广,除了硅电极材料,还拥有