本周海外 CSP 厂商三季报发布,单季度资本支出同比均有60%以上增长,2025、2026年指引持续上修,且明确指出主要用于购买 GPU、CPU 以及数据中心基础设施建设,海外主要CSP 厂商加紧智算中心建设,将会带动液冷部件需求旺盛,行业β预期持续增强。
根据英伟达指引,2000 万块 GPU 服务器等效约27.8 万个 NVL72 机柜,根据10万美金/柜的二次侧液冷价值量,未来18 个月对应二次侧市场空间约2000 亿人民币,考虑到 Rubin 由于功耗增加所带来的更高的散热需求以及数据中心一次侧设备和机房内管路、阀门等设计,预计总体液冷需求将达到3500 亿人民币以上。
本周国内企业最新公开进展包括:锦富技术公众号发文称公司定制开发的0.08 毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单,已用于B200 芯片的液冷散热系统,此架构采用业界最新微通道液冷板技术,具备显著的先发优势与技术先进性,可有效解决1800-2000W 及以上功耗处理器的 TDP 热效应问题,保障处理器模组低温稳定运行。宁波精达子公司无锡微研公众号发文称与维谛技术在高端换热器模具及相关精密零部件领域进行合作。康盛股份子公司云创智达公众号发文称千岛湖智造基地项目开工,云创智达新一代冷板产品采用高效微通道架构与轻量化合金材质,配合精密封装与焊接工艺,将重点服务于数据中心服务器液冷系统、新能源储能温控及5G通信基站等前沿领域。
液冷需求高景气为国内企业带来了较大的增长空间,各部件均有国内企业进入送样、验证或开启合作阶段,预计在未来较长一段时间,国内企业进展将主要分为两种:1)代工或 CDU 零部件供应商陆续获得台企订单;2)直接送样英伟达的企业在 Rubin 一代加速验证调试,并在2026 下半年Rubin 平台出货前有望开始获取订单。从业绩兑现角度,建议关注代工及CDU 零部件供应商订单规模增速;从行业地位角度,建议关注密切送样跟进 Rubin 方案的企业进展。同时基于这两类进展,行业高增速下,国内企业进入大幅扩产期以向英伟达或台企证明其供应可靠性,设备环节有望受益于行业扩产周期获得可观订单,并对公司未来2-3 年业绩形成有力支撑。