国金证券液冷更新

本周海外 CSP 厂商三季报发布，单季度资本支出同比均有60%以上增长，2025、2026年指引持续上修，且明确指出主要用于购买 GPU、CPU 以及数据中心基础设施建设，海外主要CSP 厂商加紧智算中心建设，将会带动液冷部件需求旺盛，行业β预期持续增强。
根据英伟达指引，2000 万块 GPU 服务器等效约27.8 万个 NVL72 机柜，根据10万美金/柜的二次侧液冷价值量，未来18 个月对应二次侧市场空间约2000 亿人民币，考虑到 Rubin 由于功耗增加所带来的更高的散热需求以及数据中心一次侧设备和机房内管路、阀门等设计，预计总体液冷需求将达到3500 亿人民币以上。
本周国内企业最新公开进展包括:锦富技术公众号发文称公司定制开发的0.08 毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200 芯片的液冷散热系统，此架构采用业界最新微通道液冷板技术，具备显著的先发优势与技术先进性