液冷（3）：英伟达Rubin 即将面市，100%全液冷方案，液冷需求或将提前爆发【东北计算机】
液冷（3）：英伟达Rubin 即将面市，100%全液冷方案，液冷需求或将提前爆发【东北计算机】
#我们认为液冷放量期或将提前到来
🌟在2026年的CES上，英伟达公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。
🔥#Rubin架构服务器确定100%液冷方案，取消风扇及传统软管：Rubin 架构对计算托盘（Compute Tray）进行了重新设计，旨在简化极其复杂的组装过程：100% 全液冷设计：Rubin 实现了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的转变，底盘内部彻底取消了风扇。rubin架构沿用GB300方案，全面取消传统的EPDM橡胶软管，继续采用不锈钢波纹管。冷板架构上，rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。
🔥#交换机小冷板覆盖，全液冷架构趋势明显：交换机部分，Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机Asic芯片，全液冷覆盖，每块Asic覆盖一块小冷板。除了Rubin交换机，英伟达还推出pectrum-X CPO交换机，也是采用全液冷架构，其中液冷架构非常复杂，光模块等环节也采用铜冷板覆盖，全液冷架构趋势明显。
🔥#液冷生态伙伴全面跟进，#大陆厂商处于关键时间节点：目前，Rubin平台相关生态合作伙伴已经开始跟进，包括整机解决方案提供商、零部件供应商等，我们认为，目前随着Rubin量产预期提前，大陆厂商正处于最后关键送样及认证阶段，需及时关注。
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