郭明錤：Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72 重点更新（整合最新产业调查与黄仁勋 2026 CES 演讲）
🤖 郭明錤：Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72 重点更新（整合最新产业调查与黄仁勋 2026 CES 演讲）
📛 AI 服务器更名与规格区分 Nvidia 将 AI 服务器 VR200 NVL144（基于裸片）更名为 VR200 NVL72（基于封装）。 我的调查显示，VR200 NVL72 分为 Max Q 与 Max P 两种功率配置： 黄仁勋在演讲中提到的是 NVL72，而非此前的 NVL144； Max Q 与 Max P 的硬件设计相同； Max Q 的 GPU / 整机功耗（TGP/TDP）：约 1.8/190（kW）； Max P 的 GPU / 整机功耗（TGP/TDP）：约 2.3/230（kW）； 两者功耗均显著高于 GB300 NVL72 的 1.4/140（kW）； 因应资料中心供电规格，不同功率配置提升了安装弹性。这一改变也意味着 Nvidia 开始注意到物理世界对部署 AI 伺服器的限制，并将其反映在产品规格上。 🔧 GPU 散热设计升级 VR200 NVL72 Max Q 与 Max P 的 GPU 散热设计均升级： 两者均采用微通道冷板（micro-channel cold plate；MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid）； 市场原本高度期待 GPU TGP 达 2.3kW 后会采用微通道盖板（micro-channel lid；MCL），但 MCL 最快需到 2027 年下半年才会量产。 🚀 算力与供电规格提升 受益于 GPU、HBM 与 NVLink Switch 规格升级，VR200 NVL72 的 AI 训练 / 推理算力约是 GB300 NVL72 的 3.5/5 倍，整机供电也因此大幅提升： VR200 NVL72 的电源架（power shelf）升级为 33U 110kW（6×18.3kW PSU），而 GB300 NVL72 最普遍的是 81U 33kW（6×5.5kW PSU）； VR200 NVL72 的电源架采用 3+1 备援设计； VR200 NVL72 的电力连线（power whip）提升到 100A（GB300 NVL72 为 60A），这对资料中心供电要求更高（如母线（busway）与插接管箱（tap-off box）等设计）。 ❄️ 散热更依赖液冷方案 VR200 NVL72 的散热设计更依赖液冷： 计算单元（Compute）与 NVSwitch 托盘均采用无风扇设计（fanless）； 整机冷却液流量（TCS flow）几乎增加 100%（对比 GB300 NVL72），有利于 CDU、分歧管、水冷版与 QD 规格 / 数量升级； 整机风量（Air flow）需求则降低约 80%（以 CFM 计，对比 GB300 NVL72）。 🛠️ Compute 托盘采用全新设计 VR200 NVL72 的 Compute 托盘首度采用中板（midplane）、落實無線設計（cableless）： 中板的关键规格包括：44 层（22+22）、M9 覆铜层压板（EM896K3）、尺寸约 420*60（mm）； 黄仁勋提到，受益于此设计，Compute 托盘的组装时间由 2 小时显著降低到 5 分钟（对比 GB300 NVL72）。 📅 投产与出货时程 2026 年 Rubin CoWoS 投片量约 30-35 万片，预计在 2026 年第一季度初开始小量试产，并于 2026 年第二季度末量产； VR200 NVL72 的整机组装量预计在 2026 年第三季度，考虑到良率爬坡，预计 2026 年 / 2026 年上半年整机出货量约 5,000-7,000 台。 ⚡ 后续机型规划 当整机功耗达约 200kW 时，54V 配电会开始遭遇显著的空间占用（铜排 / 线材）与转换效率瓶颈，因此 VR200 NVL72 可视为 Oberon 整机的最后一代方案； 后续面对 AI 算力提升带来的挑战，将采用支援 800V HVDC 的次世代 Kyber 整机设计因应。