液冷更新笔记0127【东北计算机】

液冷更新笔记0127【东北计算机】

主要更新目前液冷板中冷板材料及界面材料的最新技术路线及相关个股情况。（#合计小范围电话会更新至5，欢迎小窗纪要）

#冷板材料及界面材料：液冷技术当前处于技术突破向商业化落地的过渡阶段，核心由冷板本体材料与热界面材料构成。冷板材料呈现场景化细分，铝合金主导汽车热管理，铜基因高导热性成为高功率芯片首选，不锈钢适配耐腐蚀场景；热界面材料市场多元但各有短板，导热硅热效发挥不足、石墨烯存在异质结合问题、液态金属需解决泄露与孔洞难题（综合看液态金属更好），而功率 2000 瓦以上时，界面材料的散热贡献＞结构影响，可达数十度。未来，材料性能是液冷技术上限的核心瓶颈，铜基复合材料（掺石墨烯、金刚石、液态金属等一体化）将成主流，微通道与仿生结构持续精细化，技术攻坚聚焦异质材料结合与工艺量产可行性。

#远东股份：远东股份在液冷领域具备显著技术与生态优势，其核心亮点是冷板与热界面