【东吴电子陈海进】AI基建，光板铜电—Rubin ultra Scale up&out方案梳理

【东吴电子陈海进】AI基建，光板铜电—Rubin ultra Scale up&out方案梳理

🔔此前我们在深度报告《AI基建，光板铜电：主流算力芯片Scale up& out方案全解析》中对Rubin NVL 144、谷歌TPU V7 Ironwood、AWS Trainium 3 Teton Max、Meta Minevra四款产品Scale up& out方案进行了全面深入的解析。近期海外媒体对Rubin Ultra机柜Scale up CPO方案进行了分析，我们在此延续《AI基建，光板铜电》框架再做整理，欢迎探讨！ 💡Tips：《Scale up&out》报告链接网页链接

⭕Rubin ultra NVL 576以4个Canister堆叠，每个Canister中配置36个Compute tray，9个Switch tray，中部以正交背板进行互联的方案呈现。该方案已在2025年3月GTC、2025年5月Computex、2025年10月GTC，2026年1月CES大会中多次演示。

📍Rubin ultra的4 die GPU模组单向互联带宽为28.8Tbps，整机柜144颗GPU模组，总带宽达到4147.2Tbps。在遵循计算侧与交换侧带宽双向对称的设计原则下，Scale up扩展时交换侧需提供4147.2Tbps带宽以完成144颗GPU之间的互联。 📌Compute tray与Switch tray之间通过正交背板互联，其方案为6个Switch tray提供36颗14.4Tbps NVSwitch芯片与Compute tray互联，4个Canister合计14.4Tbps6颗6tray4Canister=2073.6Tbps带宽。 📌Canister间的Switch tray之间通过CPO进行互联，其方案为3个Switch Tray提供18颗14.4Tbps NVSwitch芯片，以2:1收敛比互联。4个Canister合计14.4Tbps6颗3 tray4 Canister*2收敛比=2073.6Tbps带宽。2073.6Tbps/3.2Tbps=648，跨Canister互联又对应648颗3.2Tbps光引擎，则整机柜144颗GPU模组：Scale up光引擎比例为1：4.5。 📍此外，Rubin Ultra的Scale out网络也会采用CPO，其compute tray中每张CX10网卡也会用CPO的形式合封一个3.2T的光引擎。则整机柜144颗GPU模组：Scale out光引擎比例为1：1。 🔥由此，Rubin ultra NVL 576机柜Scale up&out光引擎比例为1:5.5。

产业链相关公司： 正交背板：菲利华、东材科技、胜宏科技等。 CPO：致尚科技、罗博特科、炬光科技等。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。 🎁欢迎联系：东吴电子 陈海进/解承堯

$菲利华(SZ300395)$ $东材科技(SH601208)$ $胜宏科技(SZ300476)$