多领域国内唯一，芯片散热材料“隐形冠军”，AI、人形机器人黑马
好公司 ≠ 好价格，发现好公司 ≠ 遇到好时机！
行行有状元，处处有能人。
其实评价一个企业或是一个人的成功，无需看是否有惊天动地的成就，因为行行不一样，隔行如隔山。
而能在自己擅长的领域，将产品做到极致就已足矣。
像半导体巨头华为，和超市界的胖东来，都是伟大的企业。
同样的，在小众的电子粘合剂/薄膜行业，也有这样一个隐形的“小巨头”。
它就是【德邦科技】
公司主要产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。
应用领域包括集成电路，电子终端设备，锂电池，光伏电池等
包括苹果、华为、小米、长电科技、华天科技、通富微电、宁德时代都是公司客户。
集成电路封装领域，公司产品下游需求不仅可观。
仅芯片粘接材料2020年国内市场规模就到了12亿元，2030年将达到18亿元。
薄膜产品方面，仅晶圆UV膜全球市场空间约就达到了28.1亿元，预计到2025年行业规模约为43.2亿元。
更是由于产品技术复杂，壁垒高，因此国内竞争格局极为良好，公司为国内唯二供应商甚至独供。
比如晶圆UV膜，主要用于晶圆固定、蚀刻辅助以及芯片分离，国内仅有公司一家实现批量供货，并且从制胶、基材膜到涂覆等核心环节，均拥有完全自主知识产权。
客户涵盖华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业，国产替代空间显著。
再比如，公司的芯片固晶导电胶等产品类型丰富，覆盖了多种封装形式，已经通过通富微电、华天科技、长电科技等头部集成电路封测企业验证，并批量供货。
而国内，仅有长春永固一家竞争对手，且国产率较低，同样具备极大的国产替代空间。
还有芯片级封装材料——导电固晶膜，公司是国内首家量产该产品的公司，应用于各种集成电路芯片先进封装。
公司的双组份高导热凝胶，是为国际知名高宽带存储器公司开发的一款用于固态硬盘中的芯片散热材料，是国内少有通过国际厂商认证的产品。
当然，公司业绩也随着下游需求周期变动，呈现一定波动。
2019-2022年间，无论是国内新能源，还是消费电子行业，均处于景气度上行周期。
再加上公司行业龙地位，因此业绩也是持续高速增长。
然而，先是2023年半导体/消费电子进入寒冬，接着2024年锂电产业链竞争加剧，公司锂电产品毛利率下滑超6个百分点，导致公司2023/2024两年业绩承压。
如今，随着公司持续推出新产品，以及下游需求复苏，公司业绩明显回暖。
业绩预告显示，公司2025年半年度扣非利润将同比增长45.54%到59.30%，达到4200-4600万元。
此外，公司在研项目丰富，且技术国际领先进展迅速，为公司长久发展提供了源源不断的动力。
包括芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品，目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，以及承担了集成电路领域国家重大科技、重点科研项目。
特别值得强调的是，终端封装新新技术——LIPO带来了巨大的新增市场。
LIPO最大特点是能够实现OLED屏幕的超窄边框，尤其适合现在电子产品对外观的极致追求，在手机、智能穿戴中均可以应用。
而这种技术对光敏树脂的需求显著提升。
液态光敏树脂的作用就是保护CPO排线，减小下边框，提升屏幕可靠性。
随着OLED屏幕加速渗透，2025-2028年LIPO封装、光敏胶市场规模复
合增长率将达到69%。
2028年，仅智能手机用光敏树脂市场空间就将超过26亿元人民币。
目前，公司相关产品核心技术指标达到了国际领先水准，已经应用在小米15旗舰手机上。
并且公司的终端封装客户包含了华为等头部厂商，因此，光敏树脂产品具备扎实的客户基础。（研报迷雾，一慧即通——公z号关注慧投研，洞见投资真章！）
此外，智能穿戴、显示器等产品封装对光敏胶需求也十分旺盛。
到2025年，可穿戴腕带设备的整体出货量有望达到2.17亿台，同比增速超过12%，其中智能手表增速最为显著。
更令人期待的是，公司通过对泰吉诺的收购，又成功切入了AI数据中心以及人形机器人产业链。
泰吉诺主要产品是高端导热界面材料，主要用于电子产品散热。
随着电子器件高功耗、高集成化和小型化发展，散热的重要性也在快速提高。
在AI领域，公司的Fill-TPM800产品专门为算力芯片、IGBT模组量身打造，重点解决了大尺寸芯片翘曲问题，能够实现超薄填充贴合、高效精准导热。
针对光模块内外部，公司具有丰富的产品矩阵。
而对于液冷数据中心场景，则有ill-LM系列液态金属材料。
同样，人形机器人也需要克服散热难题。
相比传统工业机器人，人形机器人内部结构更为紧凑，散热空间更小，更容易形成热量聚集，因此对电机的功率密度、散热能力和长期稳定性的要求更为严苛。
而现有的风冷散热效果不强，液冷散热又增加很多额外设备，提高了系统复杂度。
目前看，通过优化机器人结构和材料实现散热最具发展潜力。
这其中，利用高导热复合材料提高散热效率是关键的一环。
而公司开发的供一款热界面材料，早在2023年四季度就已经对宇树科技进行了送样，并在持续开发，先发优势显然十分突出。
可以说，无论是传统的芯片/消费电子封装，还是新兴的AI以及人形机器人，公司都已经奠定了难以撼动的行业地位。
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