【模式量化】芯碁微装，订单景气持续爆发，300亿市值预期！
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2024-08-22 【模式量化】PCB设备：技术持续迭代激发的巨大市场空间！
$芯碁微装(SH688630)$ $大族激光(SZ002008)$ $鼎泰高科(SZ301377)$
芯碁微装是国内PCB曝光设备龙头，全球市占率15%，收入主要分为PCB、半导体、维保三大板块。公司的激光直写光刻技术全球领先，适用于HDI板曝光需求。AI 算力需求推动PCB订单火爆，尤其是高端PCB（如高多层HDI板）供不应求。
受益于AI PCB景气爆发带来的供不应求，胜宏、生益等玩家纷纷扩产，带动设备订单显著增长。芯碁微装订单自去年Q4开始爆发，今年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4-6月出货快速提升至100台，再创历史纪录，产能全线拉满。 25H1公司PCB设备交付量接近24全年，现有一期产能500台，实际生产量在现有产能基础上实现翻倍左右的弹性。二期厂房设计产能达1000台，8月底投产后产能将有显著提升，满产后极限产能达1500台。
行业高壁垒+高利润率，资本开支占比较高。PCB设备单台价值量几百万，在产线设备投资中占比约为15%，主要壁垒在于解析、对位精度、速度和稳定性，AI相比于其他行业对于层数、精度的要求更高。传统PCB设备毛利率约30%，AI PCB设备毛利率超过40%，AI占比提升带动设备玩家利润率增长。
格局优异、外资交期拉长加速国产份额提升。此前PCB设备玩家以奥宝科技和部分日系企业为主，近年来国产份额逐步提升，伴随AI行业带来的景气爆发，外资企业当前在手订单交期至少半年以上，国产设备交期短、性价比高，按发货台数芯碁微装份额已占据全球第一。
曝光设备ASP 250万元以上，高端设备带来ASP提升。 公司自主研发的 ICS 封装载板LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产。公司WLP 2000 晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。
芯碁微装作为PCB设备全球龙头，市占率10%-20%，半导体订单触底反弹，Q2业绩开始爆发，存在较大预期差。根据目前订单测算，2025年收入15到17亿左右，净利润3到3.5亿左右；2026年收入25-30亿，净利润6到7亿，对于连续2年业绩预期翻倍增长的股票，又是周期上行期间市场可能给与估值40倍估值，市值有望达到300亿！
PS：以上预期仅仅是产能产量的现行外推，仅供参考！
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