【成长量化】液冷元年，千亿赛道，星层大海！
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液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，伴随芯片升级液冷价值量提升，国产链加速入局，2025年液冷元年，千亿市值，星层大海！
1液冷技术
（1）液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势，同时其能降低数据中心PUE值，满足国家要求。
（2）随着芯片迭代，功率密度激增，对应芯片的散热需求越来越大，传统风冷难以为继，引入液冷势在必行。现阶段液冷的主要方案中冷板式占据主流地位，浸没式有望成为未来的发展方向。
（3）液冷系统主要由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成，其中一次侧价值量占比约30%，主要包括冷水机组、循环管路，安全监控仪器等；二次侧价值量占比约70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等。
2需求高增长
液冷行业需求增长的核心驱动因素如下：一是液冷正逐步替代风冷，逻辑上具有持续性；二是应用场景不断扩展，从GPU延伸至交换机、ASIC芯片等领域，打开市场空间；三是随着芯片工艺提升，算力要求提高，液冷用量增加。综合来看，液冷市场空间从大几百亿量级提升至千亿量级。
3供应端和出海
液冷供应端格局变化显著：当前行业由台资系供应商主导，当需求紧急或爆发时，他们产生产能外包或代工需求，近期台资企业在大陆找代工厂体现了行业紧急度外溢。
此前市场对国内企业利润预期多在国内需求，近期英伟达放权开放供应商名录，代工厂自主选择供应链组成，龙头企业通过中间商或直接对接NV、Chromaster、富士康等下游企业，打开国产企业出海想象空间。因海外价格毛利率远高于国内，叠加需求上修，国内企业逐步享受出海机会，多数公司处于从0到1或1到10的增长阶段。
4空间测算
（1）液冷价值量伴随芯片升级提升：伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，以GB300-GB200服务器为例，根据我们测算，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。根据市场测算，26年预计ASIC用液冷系统规模达353亿元，英伟达用液冷系统规模达697亿元。
（2）数据中心液冷需求驱动与空间测算：数据中心液冷渗透率未来将大幅提升，受三大因素驱动。一是AI芯片热功耗及单机功耗快速提升，二是政策能耗约束趋严，三是TCO成本优势显著，基于英伟达GPU系列出货量预期（2025 2027年分别为3万台、7万台、10万台），测算2025 2027年机柜侧液冷需求空间分别为168亿、422亿、629亿（2027年超600亿），其中2027年冷板需求243亿、快接头需求143亿、CDU需求216亿。后续英伟达更高密度机柜迭代（2026年下半年推出Rubin 144系列、2027年下半年推出Rubin Ultra系列），液冷单台需求量及价值量有望增加，服务器端网卡、网络端光模块/交换机等部件或采用液冷方案。
5技术方案
单相冷板无法适用于Rubin架构， Rubin架构的热设计功耗（TDP）达到2300W，整柜功率约200KW，而单相冷板的设计上限为150KW/柜，因此无法适用于Rubin架构，需要引入新的液冷方案。
（1）可行方案一：相变冷板：相变冷板通过液体工质在冷板内吸收热量后发生相变（通常是液态到气态），利用相变过程中吸收的大量潜热来实现高效散热，一般来说相变冷板的介质为氟化液为主，适配单柜300KW+场景；
（2）可行方案二：微通道盖板（MLCP），核心是将高度密集的微尺度冷却液通道网络直接置于冷板基板下方或内部，通道宽度可从几十微米到几百微米不等，通道密度通常可达每平方厘米数百至数千个。
综合：微通道盖板有较大概率成为Rubin架构选择方案，主要系若至后续的Rubin Ultra方案，热设计功耗（TDP）达到4000+W，整柜功率超600KW，此时相变冷板将不再适用，因此若考虑方案成熟度，则直接上微通道盖板会更加有利于后续进一步迭代发展。
6核心标的
5风险提示
风险提示：宏观经济波动风险；液冷市场渗透不及预期风险；国产链进入北美市场不及预期风险