【成长量化】英伟达新架构Rubin不需要液冷？

首发 自留地 股道模式量化 2026年1月7日 08:58

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$英维克(SZ002837)$ $远东股份(SH600869)$ $宏盛股份(SH603090)$

老黄公布新架构Rubin平台细节，继续使用45度温水冷却, 导致市场对于液冷市场解读过度，甚至出现极端误解，液冷方案行业趋势不变！

1 液冷逆势调整的原因

传统冷冻水循环：需要压缩机将冷却液冷却到15°C甚至更低，再送入数据中心冷却空气或冷板，能耗极高（PUE通常在1.5以上）。新的温水循环：只需要将芯片产生的热量通过45°C的冷却液带走，在室外通过冷却塔或干冷器（利用环境空气自然冷却）进行散热即可。

液冷昨日调整原因主要系NV公布Rubin平台细节影响，实际上Rubin 平台继续使用45度温水冷却, 与GB200 300相比没有发生较大变化，并非新增的负面影响。目前GB200 300也不是标配冷水机组，在室外温度较冷时可直接使用干冷器、冷却塔进行自然冷却，在室外温度较高时需要使用冷水机组进行工业制冷。多数地区的可选方案是冬天关闭冷水机组，夏天开启冷水机组，有部分室外温度全年较低的地区可选择不配冷水机组。整体上我们认为大部分地区仍需要冷水机组和制冷压缩机，相较GB200 300没有发生大变化。

2英伟达Rubin 100%全液冷方案

Rubin架构服务器确定100%液冷方案，取消风扇及传统软管：Rubin 架构对计算托盘（Compute Tray）进行了重新设计，旨在简化极其复杂的组装过程。100% 全液冷设计：标准版R100单GPU功耗预计由当前1200-1400W提升至1800W，Rubin 实现了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的转变，底盘内部彻底取消了风扇，仍延用45度温水冷却方案。rubin架构沿用GB300方案，全面取消传统的EPDM橡胶软管，继续采用不锈钢波纹管。冷板架构上，rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。对应CDU、冷板、UQD、Manifold等环节设计难度将进一步增大。细节方面：

1、冷板：采用类似GB200大冷板的架构设计，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU，但预计将加入微通道方案（调研口径预计为激光蚀刻工艺），对比GB300冷板方案，预计冷板数量减少、微通道带来价格提升，整体单KW价格有望持平或增长。预计27H2量产的Rubin Ultra将开始使用微通道盖板。

2、快接头：预计跟随液冷板、数量对应减少，但设计难度预计增加。

3、交换机：Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机Asic芯片，全液冷覆盖，每块Asic覆盖一块小冷板。pectrum-X CPO交换机，也是采用全液冷架构，其中液冷架构非常复杂，光模块等环节也采用铜冷板覆盖，全液冷架构趋势明显。

3国产供应量利好

受益芯片功耗提升→散热难度提高→有望带动ASP提高，预计流量、流速的提高将带来各环节技术难度提升，持续看好液冷产业链。目前，Rubin平台相关生态合作伙伴已经开始跟进，包括整机解决方案提供商、零部件供应商等，目前随着Rubin量产预期提前，大陆厂商正处于最后关键送样及认证阶段，需及时关注。

值得多说一句的是，未来液冷技术如何更新迭代，单相、双相、微通道、浸没式，始终都需要把热量带出去，对于“打铁”的换热器总是需要的，虽然换热器并非液冷高科技高聚光灯的明星公司，但是业绩实实在在的受益行业成长。

5风险提示

风险提示：宏观经济波动风险；液冷市场渗透不及预期风险；国产链进入北美市场不及预期风险

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