$三环集团(SZ300408)$

一、光通信陶瓷部件（插芯、套筒、外壳）

所属板块：通信器件 2025 年营收：25.94 亿元 占总营收比例：28.8% 说明：通信器件板块 几乎全部 由光纤陶瓷插芯、套筒、MT 插芯、光模块陶瓷外壳 / 管壳构成，是三环 传统现金牛，全球市占率 70%+。

二、半导体陶瓷封装基座（PKG）

所属板块：电子元件（含 MLCC） 2025 年电子元件总营收：33.08 亿元（36.7%） 其中：封装基座（PKG）细分占比： 约 6%～7% 总收入（估算） 对应营收：约 5.4～6.3 亿元 依据： 2024 年财报细分：陶瓷封装基座占电子元件及材料板块约 12%～15% 2025 年电子元件 33.08 亿 → PKG 约 4～5 亿，叠加 2025 年高增（AI / 光模块），上调至 6%～7%。

三、高端氧化铝基板（IGBT / 功率器件）

所属板块：电子及陶瓷材料 2025 年电子及陶瓷材料总营收：19.59 亿元（21.8%） 其中：高端氧化铝基板（含电阻基片）： 约 15%～18% 总收入（估算） 对应营收：约 13.5～16.2 亿元 依据： 氧化铝基板是该板块 核心主力（全球市占 52%） 行业口径：基板 + 粉体材料占该板块 70%～80% 19.59 亿 × 75% ≈ 14.7 亿 → 15%～18% 总收入。

四、三项业务合计占比（2025 年）

光通信陶瓷部件：28.8% 半导体陶瓷封装基座：6%～7% 高端氧化铝基板：15%～18% 三项合计：约 50%～54% 总收入

五、简要结论

光通信部件：第一大单项（近 3 成），最稳、毛利最高（44.4%） 氧化铝基板：第二大单项（1.5 成～1.8 成），全球龙头、基本盘 封装基座：高成长小项（6%～7%），AI / 半导体替代弹性最大 合计：半壁江山以上，正是京瓷受限、三环最受益的核心赛道@风会继续吹