未来PCB竞争还看高端HDI

高端 HDI 板市场前景（仅聚焦 HDI，剔除传统/低端 PCB）

一、市场规模与增速

• 2024 年全球高端 HDI 产值约 135 亿美元，占 PCB 总市场 14%，2024-2029 年 CAGR 预计 12-15%，为 PCB 细分最快赛道。

• 中国市场 2024 年高端 HDI 规模约 450 亿元，占全球 48%，2024-2029 年 CAGR 13-16%，高于全球平均。

二、需求驱动场景

1. AI 服务器/交换机：英伟达 GB200 NVL72、800G 光模块背板已全面采用 12-20 层 HDI，单机价值量 2000-3000 元，2025-2029 年 CAGR >25%。

2. 汽车电子：智驾域控、毫米波雷达需 4-6 阶 HDI，2025 年车用高端 HDI 市场 28 亿美元，CAGR 18%。

3. 高端消费电子：折叠屏手机、AR 眼镜主板线宽/线距