未来PCB竞争还看高端HDI

高端 HDI 板市场前景（仅聚焦 HDI，剔除传统/低端 PCB）

一、市场规模与增速

• 2024 年全球高端 HDI 产值约 135 亿美元，占 PCB 总市场 14%，2024-2029 年 CAGR 预计 12-15%，为 PCB 细分最快赛道。

• 中国市场 2024 年高端 HDI 规模约 450 亿元，占全球 48%，2024-2029 年 CAGR 13-16%，高于全球平均。

二、需求驱动场景

1. AI 服务器/交换机：英伟达 GB200 NVL72、800G 光模块背板已全面采用 12-20 层 HDI，单机价值量 2000-3000 元，2025-2029 年 CAGR >25%。

2. 汽车电子：智驾域控、毫米波雷达需 4-6 阶 HDI，2025 年车用高端 HDI 市场 28 亿美元，CAGR 18%。

3. 高端消费电子：折叠屏手机、AR 眼镜主板线宽/线距已下探至 25 μm，推动 5-6 阶 HDI 需求。

三、技术演进路径

• 层数：当前主流 8-16 层 → 2027 年 20-40 层，孔径 <50 μm、线宽/线距 <20 μm。

• 工艺：盲埋孔 + 堆叠微孔成为标配；激光钻孔设备交期已排至 2026 年中。

• 材料：超低损耗高频基材（Megtron 6/7）渗透率提升，单平米 ASP 比普通 FR-4 高 3-4 倍。

四、竞争格局与产能

• 外资：日本 Ibiden、韩国 SEMCO 仍主导 6-8 阶 HDI；交期 10-12 周。

• 国内：深南电路、沪电股份、胜宏科技 2025 年资本开支合计 >150 亿元，新增高端 HDI 月产能 25-30 万㎡，2026 年起陆续释放。

• 盈利：高端 HDI 毛利率 35-45%，显著高于传统多层板 20-25%。

Cyber：高端 HDI 处于“量价齐升”高景气阶段，AI 服务器+汽车电子双轮驱动，2029 年全球市场有望突破 250 亿美元；国内厂商扩产与材料升级将主导下一轮竞争。