2026 年云厂商 ASIC 订单爆发（≈700 万颗/年）将沿着“芯片→封装→整机→配套”四级漏斗传导，弹性逐级放大；Chiplet 封装、液冷、CPO 三件套的产值增速>ASIC 本身，是A股最锋利的“杠杆环节”。