NV链 Rubin的机会
一、Rubin 架构概述
1. 基本定位
继任者：Rubin 是 Blackwell 架构的下一代 AI 芯片架构。
首次亮相：2024 年 6 月台北国际电脑展（COMPUTEX）首次公布。
正式发布：2025 年 3 月 GTC 大会披露完整技术细节。
命名来源：纪念天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin），延续英伟达以女性科学家命名的传统。
2. 核心硬件规格（Rubin GPU / CPX）
制程工艺：台积电 3nm EUV。
内存支持：标准版 Rubin（R100）：8 层 HBM4。升级版 Rubin Ultra：12 层 HBM4（预计 2026 年底或 2027 年推出）。
互联技术：搭载 NVLink 6 Switch，实现 3600 GB/s 芯片间互联带宽。与 Vera CPU 组成超级芯片系统。
功耗：单卡 TDP 高达 2300 瓦；单机柜整系统功耗约 350 kW（约为传统服务器的 3–5 倍）。
3. 算力能力
单机柜算力：高达 8 EFLOPS（FP8）。
内存容量：单机柜支持 100 TB 内存。
应用场景：面向“百万 Token 级”长上下文推理、多模态视频生成等前沿 AI 任务。
二、关键结构创新：Midplane 与 正交背板（Orthogonal Backplane）
1. Midplane（中板）
用途：用于 Rubin 架构机柜内部高密度互联，替代传统背板。
材料方案：已确定采用 M9 树脂 + HVLP3/4 铜箔 + Q布（石英布）。
层数：28–32 层高密度 PCB。
价值提升：单柜 PCB 价值量提升约 40%。
2. 正交背板（Rubin Ultra 专用）
结构：由 3 块 26 层 M9 材料板合成 78 层超高密度 PCB。
互联方式：取代传统铜缆，实现更低损耗、更高信号完整性。
单板价值：高达 20 万美元。
市场空间：仅 CPX、Midplane、正交背板三大组件合计市场空间 近千亿人民币。
✅ 最新验证结果（2025年12月）
英伟达（“N客户”）已确认 Midplane 和 Rubin Ultra 正交背板送样通过，全面采用 M9+HVLP3/4+Q布方案。
三、2026 年关键时间节点与计划
时间事件说明
2026 Q1供应链启动备货优先级：Q布 > 二代布 > HVLP3/4/5 > 树脂材料
2026 Q1正交背板小批量订单启动国产厂商（如沪电股份）已获首批订单
2026 Q2Rubin 样机量产对应上游材料 Q1 开始备货
2026 Q3Rubin 架构正式量产上市包括 R100 GPU 与 CPX 推理加速卡
2026 Q3配套液冷/电源模块量产如英维克冷板、中恒电气 200kW 电源
2026 Q4Rubin Ultra 发布引入 12 层 HBM4 与正交背板架构
四、产业链影响与投资主线（“板-线-光-冷-电-整”）
高端 PCB / CCL
核心材料：M9 覆铜板（生益科技、台光电子）
制造商：沪电股份（正交背板）、胜宏科技（Compute Tray）
高速互联（铜缆/连接器）
铜缆用量从 150m → 400m/柜；连接器对数翻倍
光模块 / CPO
1.6T 光模块 + Co-Packaged Optics 渗透率将超 30%
液冷散热
冷板数量翻倍，浸没式液冷 PUE 可降至 1.15（高澜股份）
高压直流电源（HVDC）
单柜 PSU 功率从 20kW → 50kW（中恒电气、麦格米特）
整机集成
五、风险提示
技术验证风险：M9 材料与 78 层正交背板尚未大规模商用。
产能瓶颈：Q布（石英布）极度紧缺，是当前最大制约。
国际竞争：PCB、光模块等领域面临 Finisar、TTM 等国际厂商挤压。
总结
Rubin 架构不仅是芯片性能的跃升，更是整个 AI 服务器硬件生态的重构。2026 年将是 Rubin 从样机走向规模部署的关键之年，其带动的 M9 材料革命、高阶 PCB 升级、液冷与电源配套爆发，将为国产供应链带来历史性机遇。尤其在 Q布、M9 CCL、78 层正交背板 等“卡脖子”环节，具备技术壁垒的企业有望获得长期超额收益。
一、最直接受益：Q布（石英纤维布）供应商
核心逻辑：Q布是“卡脖子”材料，全球产能极度稀缺，国产化率不足15%，且已被英伟达锁定至2026年。
1. 菲利华（300395.SZ） ——【首推】
地位：国内唯一能量产高端石英纤维布的企业，全球少数具备批量能力者。
认证：Q布已通过英伟达验证，进入N客户供应链。
产能：规划3000万米/年，2025年H1订单同比+170%。
毛利率：高达 45%（远高于普通玻纤布的20–25%）。
业绩弹性：每新增1000万米Q布销量 ≈ 贡献营收约8–10亿元。
2. 中材科技（002080.SZ）
优势：全产业链布局（石英砂→纤维→电子布），产能规模更大。
产能：2025年Q布产能达 8000万米/年，市占率超30%。
订单：2026年排产已超80%，明确进入英伟达体系。
风险点：部分高端Q布良率仍略低于菲利华。
🔥 结论：菲利华技术壁垒更高、毛利率更优；中材科技产能更大、放量更快。两者均为核心受益标的。宏和科技（603256）虽也供应三代Low-Dk布，但其Q布占比低，更多受益于普通高速布，弹性弱于菲利华/中材。
二、M9树脂及覆铜板（CCL）厂商
核心逻辑：M9树脂是AI服务器PCB的“黄金基材”，单柜用量高达44层，价值量激增。
3. 东材科技（601208.SH） —— M9树脂独家突破者
地位：国内唯一实现M9级碳氢/苊烯树脂量产的企业。
认证：全球唯二（另一家为日本JX化学）通过英伟达GB300芯片封装认证。
产能：眉山基地3500吨M9树脂将于2026年投产。
业绩：2025年H1净利润率突破 20%，营收同比+176%。
4. 生益科技（600183.SH）
地位：全球第二大覆铜板厂商，M9 CCL已通过验证。
产能：1200万平米/年M9基材，泰国新厂2026年新增500万平米。
毛利率：M9覆铜板毛利率 45%（传统产品仅25%）。
订单能见度：排产至2026年底。
三、高端PCB制造商（正交背板 & Compute Tray）
核心逻辑：正交背板需78层微米级对位压合，技术门槛极高，全球仅极少数厂商可量产。
5. 胜宏科技（300476.SZ） ——【首推PCB端】
技术：全球唯一掌握 57层HDI板 量产能力，±2μm对位精度。
绑定：深度绑定英伟达，Rubin相关订单占比超40%。
业绩：2025年前三季度净利润 32.45亿元，同比+324%。
估值：AI服务器PCB龙头，毛利率超 35%。
6. 沪电股份（002463.SZ）
角色：正交背板首批供应商之一，小批量订单已启动。
优势：在高频高速PCB领域积累深厚，良率控制能力强。
弹性：若2026年GTC大会亮相其背板产品，将获重大催化。
7. 深南电路（002916.SZ）
潜力：具备高端载板与通信PCB能力，正积极送样验证。
风险：尚未确认进入Rubin Ultra正交背板主供名单。
四、配套耗材：钻针（因Q布硬度高）
背景：Q布硬度高，导致传统钻针寿命从1000孔骤降至 200孔以内，需求量激增5倍。
8. 鼎泰高科（301377.SZ）
地位：全球PCB钻针龙头，M9专用钻针已通过验证。
业绩：2025年前三季度净利润 2.82亿元，同比+64%。
逻辑：隐形冠军，随M9放量同步受益。
总结
Rubin架构的M9+Q布方案，最利好的是具备“不可替代性+高毛利+订单可见性”的企业：
首选组合：菲利华 + 胜宏科技 + 东材科技
（分别代表Q布、PCB、树脂三大核心环节）
卫星机会：鼎泰高科（耗材增量）