在ABF载板这一技术门槛极高的领域，国内企业正加速打破海外垄断。 其中，兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者，在珠海和广州分别建设了产能。珠海工厂于2024年5月实现小批量交付，客户覆盖华为昇腾、海光等头部企业。广州基地规划产能10万平方米/月，采用全自动化产线。目前其广州基地一期月产能1.2万平方米（2025年达产），珠海基地一期月产能1.8万平方米（2025年Q4投产），满产后年产能达36万平方米，可生产约1.2亿片ABF载板。 深南电路的ABF载板产能也在稳步提升。其广州广芯基地一期产能5万平方米/月，预计2025年全面达产。在技术层面，深南电路持续取得突破。2024年，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。到2025年，20层产品样品已获客户认证并达到量产状态，26层产品也处于送样阶段。这使得公司在高端ABF载板市场逐步具备竞争力，能够满足不同客户的多样化需求。 珠海越亚是国内首批完成FC-BGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。公司在广东珠海和江苏南通建有生产基地，采用SAP顺序增层技术生产高密度高层数的FC-BGA载板。 预计到2025年，国内ABF载板产能占比将从7.2%提升至15%，重点替代中低端市场，但挑战依然存在。在上游材料端，ABF积层膜仍依赖日本味之素等国际巨头，预计到2030年国产化率才能接近10%。国内企业在超高多层载板的良率和工艺稳定性上仍需提升。此外，行业需警惕产能过快扩张可能导致的供需失衡风险。（电路板制造）