金田股份：　铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。报告期内，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长72%。其中公司高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能及加工性能，在3DVC新型AI散热结构中的量产规模持续增长，目前已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中；公司高精度异形铜排现已批量应用于算力机柜的框架母线；公司电磁线已在AI基站高压散热系统用风扇中实现量产；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。