中晶科技（003026.SZ）：国内半导体硅材料细分领域的龙头企业价值再造
一、投资亮点：技术壁垒与产能释放的双重驱动
1. 细分市场隐形冠军，车规级产品构筑护城河
公司在3-6英寸分立器件用硅片领域市占率超15%，核心产品高阻硅片通过替代区熔硅技术绑定苏州固锝、扬杰科技等头部客户，形成技术垄断优势。车规级高压二极管已通过AEC-Q101认证，进入比亚迪、宁德时代供应链，产品毛利率长期维持在34%以上，显著高于沪硅产业等大尺寸硅片厂商。2025年上半年，公司净利润同比暴增144%至2574万元，显示车规级产品渗透率提升与产能爬坡的共振效应。
2. 第三代半导体布局打开第二增长曲线
通过关联公司山东中晶芯源间接布局8英寸碳化硅衬底，瞄准车规级芯片及新能源市场。尽管当前碳化硅业务尚未贡献收入，但技术储备覆盖晶体生长至硅片加工全流程，拥有发明专利45项、实用新型专利83项，客户认证已进入关键阶段。若20