LITE2025业绩会议关注点汇总：

1. 光交叉连接器（OCS）：2025年Q1增量收入预计1000万美元，Q4预计达1亿美元

2. 共封装光学（CPO）：已开始出货，主要客户为大型交换机厂商，预计2026年下半年收入显著增长，2027年持续扩大；应用场景涵盖横向扩展（scale out），并看好纵向扩展（scale up）的长期潜力。

3. 光交叉连接器（OCS）：采用MEMS技术，具有无损耗、频段无关等优势，2029年市场规模第三方预测20亿美元，公司认为该预测“过低”；2025年Q4收入目标1亿美元，需求受限于自身制造能力及MEMS供应商产能

4. 横向扩展（scale across）：连接多站点AI集群的数据传输需求强劲，因数据中心区域分布（电力限制、邻避效应）推动分布式基础设施建设，成为组件业务重要增长动力

5.业务增长：收发器业务目标从5亿美元提升至10亿美元；CPO业务2026年下半年收入显著增长；OCS业务2025年Q4收入达1亿美元

6.看好CPO纵向扩展（scale up）潜力，预计2027-2028年可能实现突破；光器件纵向扩展（optical scale up）因物理定律支持，有望成为新增长点。

7. 市场机会：OCS市场规模可能远高于第三方预测的20亿美元（2029年）；AI驱动的数据中心互联需求长期可持续，预计至少持续至2027年，客户需求已延伸至2028年

8. 竞争格局：当前主要与大型交换机客户合作，利用功耗和成本优势差异化竞争，预计随着客户成功，其他厂商将跟进；思科等厂商态度谨慎，视为时机问题。技术路径：横向扩展（scale out）为当前重点，纵向扩展（scale up）长期潜力大，ESUN标准可能推动相关应用。

9. OCS技术优势与市场规模

技术优势：MEMS方案无损耗、频段无关，优于液晶方案（有损耗、频段依赖）；可靠性经电信领域多年验证（7-15年无故障）

**管理层对未来发展方向：

聚焦AI驱动的光器件需求，以规模化能力为核心，推动收发器、EML、CPO、OCS等业务增长。

战略重点：解决产能瓶颈（EML、OCS），提升利润率（收发器业务），布局CPO纵向扩展和光器件纵向扩展等长期技术趋势。

行业展望：光器件行业正经历从电信向半导体级规模的转型，AI带来的需求浪潮可持续性强，公司凭借半导体背景有望抓住增长机遇

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