ASMPT一刀切掉德国“包袱”，拉满先进封装纯度！

$ASM 太平洋(00522)$

$ASM 太平洋(00522)$ 剥离SMT，把占营收近半的业务，主动砍掉，我觉得是这两年港股半导体里最聪明的决定。

SMT这块业务，2011年从西门子收来的，总部在德国，团队也在德国，客户主要做PCB组装。增长见顶了，毛利也一般，还带着一身“欧洲基因”。

$ASM 太平洋(00522)$ 真正值钱的是另一块：半导体先进封装设备。TCB热压键合、混合键合，业内叫它“光刻机之后第二重要的技术”。SK海力士做HBM就靠ASMPT的FIREBIRD键合机，三星也在排队。

一个在走下坡路，一个在AI浪潮里坐火箭。管理层选择聚焦，逻辑上没毛病。

1.剥完之后变成了什么？

25年上半年财报显示，中国客户已经贡献了ASMPT 36.7% 的营收。剥掉SMT之后，中国收入占比大概率直接超50%以上。从一家“港股欧洲混血”，变成了一家纯粹的先进封装龙头。

公司2023年就在上海设了独立品牌“奥芯明”，研发、供应链、生产都在本土做。我判断剥离SMT同时也是在给未来“H转A”铺路。真走通了，估值就是另一套体系。

2.HBM涨价扩产，封装设备跟着吃肉

三星和SK海力士宣布HBM3E涨价20%，2026年三家的产能已经被预订一空。看几个数：

• 2026年全球HBM市场规模预计$546亿，比今年多58%（TrendForce）

• 三星计划2026年HBM产能扩50%，SK海力士TSV产能到20万片/月

• HBM4预计26年下半年超越HBM3E成主流，每升一代封装工序就多一层

重点在这：HBM封装靠的是TSV堆叠加TCB热压键合。产能瓶颈不在存储芯片本身，在封装设备。三家扩产扩的不是晶圆，是封装产线。每多一片HBM产能，后面就得跟一台TCB键合机。ASMPT的FIREBIRD全球交付超过250台，龙头地位没什么悬念。

说白了，存储三巨头拼命扩产，ASMPT就是卖铲和牛仔裤的。

3.数据和估值

• 2025年TTM收入约HKD 135.9亿，约17.4亿美元（25H1财报）

• TCB设备市场2025年约$5.42亿，2030年预计$9.36亿，CAGR 11.6%（Yole Group）

• 混合键合设备已拿HBM客户订单，2026年开始交付，第二条增长线刚开始

• 花旗目标价125港元（PE从28x拉到35x），瑞银给了135港元，都是买入

这让我想起中芯国际前几年的状态，一边折旧压利润，一边拼命扩产。表面看是瘦身，实际上是在攻。先进封装是算力竞赛绕不过去的环节，ASMPT押全部筹码在这，赌的是AI不会停。

我觉得这个赌注胜算不小，但赢面非常大。