$环旭电子(SH601231)$ 还有个突然大涨的封测龙头$日月光半导体(ASX)$
国际半导体展即将举行：SEMICON Taiwan 2025 于9月10日至12日举办。市场对AI芯片先进封装技术的关注度提升，作为行业龙头的日月光控股因此受到市场瞩目。
AI领域大额订单利好：有消息称，美国芯片大厂博通（Broadcom）获得了OpenAI超过100亿美元的AI基础设施订单。博通是日月光的重要客户之一，此类订单增强了市场对半导体产业链，特别是先进封装需求的乐观预期。
· AI驱动先进封装需求：日月光营运长吴田玉指出，AI驱动的高端封装需求持续升温，公司计划将投资持续到2026年。其旗下矽品精密在台湾多地布局新厂，预计将成为台湾重要的先进封装产地之一。
· CoWoS封装布局：日月光与联电合作构建CoWoS封装供应链，以应对NVIDIA等客户的需求。这使得日月光不仅服务于台积电的CoWoS生态，也参与了多元化的供应链体系。