$隆扬电子(SZ301389)$再看一遍：公司HVLP5铜箔业务的事项：随着人工智能应用、AI高算力服务器等技术的飞速发展，信号传输高频高速低损耗的要求越来越高。让覆铜板(CCL)的规格要求由 Low loss等级提高到Very low loss，再升级到Ultra low loss.由此亦会导致其相关的玻纤布、树脂、铜箔等材料的选用及电路设计要求也更趋于严格。基于趋肤效应的存在，信号传输频率越高，越趋向导体表面即铜箔表面传导，因此对铜箔的表面粗糙度提出了更高的要求。HVLP铜箔凭借其低表面粗糙度能够有效减少信号损失，大幅提升数据传输效率，确保信号高频高速传输时的稳定与高效。因此，HVLP 铜箔已成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一，为相关行业的发展注入强大动力。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI服器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入，郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。收购2家公司的报表会合计3季度的，他家的产品不止一种铜箔