$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技（002436.SZ）作为华为昇腾产业链的核心供应商，在ABF载板和FCBGA封装基板领域具有显著的技术优势和订单确定性。以下是基于最新信息的综合分析：

一、与华为昇腾的深度合作

技术适配与产品供应
兴森科技是国内唯一具备ABF载板量产能力的厂商，其FCBGA封装基板已用于华为昇腾910C等AI芯片的封装，满足高密度互连（如12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM技术）需求。
昇腾384超节点对封装基板的性能要求更高（如2μm/2μm线宽线距），而兴森的技术指标已达标，并参与华为芯片封装结构设计。
订单与产能进展
华为订单：2025年Q1已向华为量产的新款AI芯片供货FCBGA基板，珠海和广州工厂进入试产阶段，满产后70%产能定向供应华为昇腾芯片。
产能规划：珠海和广州基地总投资超60亿元，2025年产能预计达15万平米/月，可年产1.2亿片ABF载板，覆盖昇腾芯