寒冬立股
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$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技（002436.SZ）作为华为昇腾产业链的核心供应商，在ABF载板和FCBGA封装基板领域具有显著的技术优势和订单确定性。以下是基于最新信息的综合分析：
一、与华为昇腾的深度合作
技术适配与产品供应
兴森科技是国内唯一具备ABF载板量产能力的厂商，其FCBGA封装基板已用于华为昇腾910C等AI芯片的封装，满足高密度互连（如12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM技术）需求。
昇腾384超节点对封装基板的性能要求更高（如2μm/2μm线宽线距），而兴森的技术指标已达标，并参与华为芯片封装结构设计。
订单与产能进展
华为订单：2025年Q1已向华为量产的新款AI芯片供货FCBGA基板，珠海和广州工厂进入试产阶段，满产后70%产能定向供应华为昇腾芯片。
产能规划：珠海和广州基地总投资超60亿元，2025年产能预计达15万平米/月，可年产1.2亿片ABF载板，覆盖昇腾芯片50%需求。
战略绑定
子公司上海泽丰半导体参与海思芯片测试，长期合作基础稳固。华为昇腾生态的国产化需求（如替代台湾欣兴）进一步强化兴森科技的地位。
二、业绩验证与财务表现
订单驱动增长
2025年Q1营收15.8亿元（同比+13.77%），但净利润受研发投入和产能爬坡影响下滑62.24%。ABF载板业务预计2025年贡献营收2亿元，2026年随产能释放加速增长。
2024年全年亏损1.98亿元，主要因ABF产线投入和良率爬坡，但市场更关注未来订单放量潜力。
技术良率突破
20层以下ABF载板良率超95%，高层板良率85%以上，接近国际龙头水平。材料端与华正新材合作开发CBF膜，计划2025年替代5%的日本味之素ABF膜。
三、行业催化与风险
国产替代机遇
全球ABF载板2026年市场规模预计121亿美元，当前国产化率极低。兴森科技有望承接华为50%新增需求，并拓展英伟达、AMD等国际客户。
地缘政治加速供应链本土化，华为昇腾芯片的自主化需求直接利好兴森科技。
风险提示
原材料依赖：ABF膜被日本味之素垄断，交期延长可能影响产能释放。
客户验证延迟：海外大客户（如Meta、谷歌）订单需等待2025年Q4验证结果。
四、市场预期与估值
短期催化：华为昇腾384超节点发布（2025年7月26日）可能推动股价表现，技术面显示筹码集中。
长期逻辑：若2025年华为订单放量且海外客户突破，ABF载板业务营收有望从2025年的2亿元增长至2026年的18亿元（占全球15%份额）。