（8/10）认识2026 Top10美股——CLS

####本文有部分内容由 谷歌 Gemini Deep Research 生成$天弘科技(CLS)$

AI网络基础设施浪潮下的代工模式重构与估值逻辑演进

第一部分：公司地位与归因增长

公司行业地位：从传统 EMS 到高附加值设计伙伴的范式转移

天弘科技（Celestica）目前正处于其公司历史上最为显著的战略转型期。作为全球领先的电子制造服务（EMS）提供商，公司已经从传统的低毛利组装业务，成功转型为专注于高复杂性、高附加值解决方案的设计与制造合作伙伴。在产业链位置上，天弘科技不仅处于传统电子产品的下游组装环节，更通过其硬件平台解决方案（HPS）深入到了云计算和人工智能（AI）基础设施的中游设计与集成环节。这种位置的改变，使其能够获取比传统 EMS 同行更高的利润空间和更强的客户黏性。

在核心壁垒方面，天弘科技在超大规模数据中心互连技术上建立了极强的技术护城河。随着全球 AI 算力需求的爆发，数据中心内部的流量激增，对高速交换机的需求从 400G 迅速向 800G 甚至 1.6T 演进。根据最新的市场份额数据显示，天弘科技在 200G 及以上的高带宽以太网交换机市场中占据了高达 41%的市场份额，显著领先于传统网络设备巨头 Arista（15%）和主要竞争对手 Accton（11%） 。

主营业务构成：双引擎驱动的深度拆解

天弘科技的业务结构由连接与云解决方案（CCS）以及高级技术解决方案（ATS）两个核心报告分部组成。

1. CCS 分部：AI 时代的增长主引擎与大客户深度捆绑

CCS 分部是公司绝对的增长核心，主要服务于通信和企业级（服务器与存储）市场。在 2025 年第四季度，该分部贡献了总营收的 78%。

大客户画像与高集中度：

整体分布： 在 2025 年 Q4，排名前三的客户分别占公司总营收的 36%、15% 和 12%。这意味着仅这三家超大规模云服务商（Hyperscalers）就贡献了公司 63% 的收入。

谷歌（Google）战略锚点： 市场普遍认为占比 36%的第一大客户为谷歌 。CEO Rob Mionis 明确表示，天弘科技是谷歌 TPU（张量处理单元）系统 的首选合作伙伴，负责其下一代 AI 加速服务器的复杂组装与集成 。

未来订单能见度：

1.6T 交换机： 公司已锁定 10 个活跃的 1.6T 平台项目。其中 5 个预计在 2026 年下半年进入量产，其余将在 2027-2028 年贡献营收。

第三个 Hyperscaler： 公司最近斩获了第三家超大规模云商的 1.6T 交换机设计合同，生产计划于 2027 年全面铺开。

营收增量： 基于多年度产能路线图，管理层预计 CCS 在 2027 年的营收增量有望达到惊人的 70 亿美元。

2. ATS 分部：高壁垒的“现金奶牛”与复苏预期

ATS 分部涵盖航空航天与国防（A&D）、工业、医疗科技和半导体资本设备。虽然目前增速不及 CCS，但其订单具有长生命周期和高切换成本的特性。

业务构成与利润率： 2025 年 Q4 营收虽然小幅下滑 1%（至 $7.95$ 亿美元），但其利润率由于 A&D 业务的组合优化反而提升了 70 个基点至5.3% 。

增长拐点： 管理层指引 ATS 在 2026 年将实现“持平至中个位数”增长。增长的主推力来自半导体资本设备业务，该业务预计将在 2026 年下半年进入新一轮复苏周期 。

战略价值： ATS 为公司提供了极其稳健的现金流，在 CCS 业务进行大规模10亿美元资本扩张期间，扮演了重要的财务“稳定器”角色。

财务透视：核心指标深度扫描

天弘科技正处于显著的利润释放期，其利润增长速度远高于营收增长速度。

1. 营收与 EPS 增速对比：强经营杠杆效应分析

通过上表可以清晰观察到，天弘科技表现出了极强的**经营杠杆（Operating Leverage）**属性：

增速错位： 在 2024 和 2025 年，当营收增长维持在 21%-28% 的健康区间时，其 Adj. EPS 增速却持续维持在 56%-58% 的超高水平，约为营收增速的 2 倍以上 。

归因： 这种“利润跑赢营收”的现象主要源于 CCS 业务中 HPS 占比的结构性提升。高毛利的 800G 交换机和定制化服务器在稀释固定成本的同时，大幅拉升了单位产出的利润贡献。管理层预期 2026 年尽管营收基数变大，EPS 仍将保持 45% 的高增，显著高于 37.2% 的营收增长目标 。

2. CCS 与 ATS 营收展望

CCS 营收： 管理层预计 2026 年 CCS 营收将同比增长约 50%（增量约 45 亿美元）。依托 1.6T 项目的代际优势，2027 年有望实现 70 亿美元 的巨额订单增量 。

ATS 营收： 复苏逻辑锚定于 2026 年下半年半导体市场的回暖，预计 2026 年实现“持平至中个位数”增长。

3. Capex (资本开支) 与现金流

2026 年公司将投入 10 亿美元 用于资本支出，重点布局德州与泰国的 1.6T 生产线。管理层强调所有投入将由经营性现金流覆盖，维持 5 亿美元 的 FCF 目标，显示出极高的资产质量 。

第二部分：多维估值对比

纵向对比 (History)：估值中枢的范式转移与历史性突破

通过对天弘科技过去 10 年的估值走势进行复盘，我们可以清晰地观察到公司正处于一场“由量变到质变”的估值修复与溢价阶段。

历史平均水平： 在 2014 年至 2023 年 AI 爆发前，天弘科技的 10 年平均 PE 倍数仅为 15.88x 。这一时期，市场将其视为典型的低利润率代工厂（EMS），受宏观周期波动影响巨大。

历史极端区间： 在 2019 年 6 月，其 PE 曾跌至 6.15x 的历史冰点；而在 2025 年 9 月，受 800G 交换机放量刺激，PE 曾一度冲至 40.72x 的峰值 。

当前估值状态： 以目前 $280.99$ 美元的股价计算，对应 2026 年指引的 $8.75$ 美元 Adj. EPS，其 远期 PE (2026E) 为 32.11x。

虽然高出 10 年均值，但考虑到高毛利 HPS 占比已近 40% ，系统性重估（Rerating）逻辑依然稳固。

横向对比 (Peers)：高增长下的估值洼地

按照 PEG < 1.3 为合理锚点，天弘科技的 PEG 为 0.74，显示其盈利增长速度依然跑赢了估值扩张 。

第三部分：决策判断与赔率模型

指引诚信度与 EPS 预测来源拆解

天弘科技管理层在过去 12 个季度中实现了 100% 的 Beat 率，平均惊喜幅度接近 9%-10%。

1. 标准情形 (Standard Case)：8.75 美元 EPS 的来源

该预测直接采信于 管理层 2026 年 1 月 28 日发布的官方上调指引 。其核心前提是 170 亿美元营收基数下，Adj. Operating Margin 锁定在 7.8%（管理层定义的“地板价”）。

2. 牛市情形 (Bull Case)：10.00 美元 EPS 的来源

该预测基于 分析师高端预期 及以下路径：

营收上修：CFO 透露客户目前的实际预测高于 170 亿官方指引 。

结构性增量：1.6T 交换机毛利显著高于 800G，若 2026 年 H2 量产超预期，运营利润率有望冲向 8.2%-8.5%$。

数理推演：若应用过去两年 10% 的平均惊喜率，EPS 潜在终点即为 9.63 - 10.00 美元 之间 。

赔率模型 (2026E)

基于当前股价 280.99 美金：

情形一：标准情形 (Standard Case)

2026 目标价：8.75 x 35 = 306.25 美元。潜在收益率： 9.0%

情形二：牛市情形 (Bull Case)

2026 目标价：10.00 x 42 = 420.00 美元。潜在收益率： 49.5%

第四部分：结论和操作建议

综合结论

天弘科技正经历 EMS 行业历史上最成功的一次估值重塑。虽然 10 亿美元的资本支出计划在短期内引发了部分获利了结，但其背后是对 Google TPU 及三大 Hyperscaler 订单的深度锁定。

操作建议与买入价格测算

实现 50% 收益（基于基准情形 306 美金目标）：买入价需在 204 美金以下。

实现 50% 收益（基于牛市情形 420 美金目标）：买入价需在 280 美金以下。

最终策略： 目前股价 280.99 美金 正好触及牛市情形的买入边界。鉴于管理层对谷歌订单传闻的辟谣 及对 2027 年 70 亿增量的强劲信心，280 美金以下 具备高博弈价值。建议在 250-280 美金 分批入场，锁定 1.6T 与半导体复苏的双重红利。