华为昇腾产业链

华为昇腾作为国内自主AI算力体系的核心支柱，正迎来历史性发展机遇。2025年华为全联接大会上，轮值董事长徐直军明确表态"算力是中国AI的未来关键"，并公布了昇腾芯片的长期规划——2026年至2028年将陆续推出950PR、950DT、960、970系列芯片，覆盖训练、推理、边缘计算等多元场景。这一战略规划意味着昇腾产业链的景气周期将进一步拉长，具备技术深度与绑定深度的核心企业有望成为AI算力浪潮中的"隐形冠军"。

根据华为在2025年9月全联接大会上公布的最新规划，未来三年将按照"一年一代算力翻倍"的节奏推出四款芯片。2026年第一季度，华为将推出昇腾950PR芯片，该芯片主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，首次采用华为自研的HBM（高带宽内存）技术，内存容量达128GB，内存访问带宽1.6TB/s。这标志着华为在关键技术领域实现了