
每一次技术革命都遵循着相似的规律:最初,市场的聚光灯会投向某个“英雄产品”,如同AI时代的GPU与TPU,引发资本的狂热追逐。然而,当喧嚣沉淀,人们会发现,支撑这场革命的真正基石,是那些看似不起眼却不可或缺的底层基础设施。投资的智慧,往往在于穿越英雄产品耀眼的光环,看清“卖铲人”的长期价值。
2025年末,谷歌TPU集群凭借其创新的光电路交换(OCS)架构震撼业界,将算力竞赛从“单点性能”推向“系统效率”的新范式。在这场盛宴中,为OCS提供核心MEMS微镜的赛微电子,股价随之飙升,成为市场焦点。然而,拨开概念的迷雾,我们需要理性审视:这个机遇的真实体量有多大?赛微电子的投资价值,是系于这“小而美”的单一亮点,还是植根于更深厚、更广阔的产业土壤?
1、什么是MEMS
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统)的本质,是把“感知、执行与控制”做成微米级的物理器件,并与电子电路高度集成。可以用一句话概括其作用:MEMS 是数字世界感知和干预物理世界的“神经末梢”和“微型执行器”。
它解决的是三个底层问题:
● 感知(Sense):把物理量(压力、加速度、角速度、声音、光、气体、温度等)转化为电信号;
● 执行(Actuate):把电信号转化为物理动作(振动、位移、开关、喷射、调制光路等);
● 系统级微型化:在极小体积、低功耗、高可靠条件下,实现规模化制造。
如果说AI是机器的大脑,那么MEMS就是机器的“神经末梢”和“微型执行器”。从麦克风、加速度计,到压力传感器、微振镜,这些微米级的精密器件,是物理世界与数字世界交互的桥梁,赋予机器视觉、听觉、触觉与空间感知能力。
2、赛微电子在MEMS的定位
MEMS产业链大致分为三层:上游设计、中游制造(代工)、下游应用。赛微电子的核心定位,是中游的纯代工(Foundry)厂商。在半导体领域,代工模式往往能构建最深的护城河,尤其在非标准化的MEMS领域,其价值更为凸显:
1)跨周期的稳定性:MEMS产品种类繁多,应用领域横跨消费电子、汽车、医疗、通信和工业。纯代工厂商不依赖任何单一应用的兴衰,而是服务于整个产业的成长。手机市场的波动,汽车智能化的加速,生物芯片的突破,都会转化为代工厂的订单。这种多元化服务能力,使其具备穿越单一行业周期的强大韧性。
2)工艺Know-how的壁垒:与逻辑芯片高度标准化的CMOS工艺不同,MEMS代工是“一品一工艺”。每个客户、每款产品的材料、结构、流程都需深度定制。这要求代工厂具备深厚的工艺开发能力和经验积累。赛微电子的核心子公司瑞典Silex拥有超过20年的工艺沉淀,这种源于时间的积累,是新进入者用资本难以在短期内复制的。
3)资本与技术的双重门槛:MEMS产线的建设是资本密集型投入。例如,赛微电子在北京投建的8英寸MEMS产线(FAB3),总投资额超过25亿元。高昂的资本开支,结合复杂的工艺技术,共同构筑了坚实的行业壁垒。赛微电子MEMS业务毛利率水平较高:2025年三季度数据显示,MEMS业务毛利率约为 38.32%。
产业规律清晰地表明,MEMS代工龙头企业,凭借其平台属性和技术积累,将在物理AI时代扮演关键的基础设施角色,其价值远超任何单一爆款产品的供应商。
深入赛微电子,我们需要厘清几个关键事实,以构建理性的投资判断。
赛微电子的主营业务是MEMS芯片的工艺开发与晶圆制造,同时布局GaN(氮化镓)材料与器件。其皇冠上的明珠,是2016年收购的全资子公司——瑞典Silex Microsystems。Silex是全球公认的MEMS纯代工龙头,2019年至2022年连续四年在该领域排名全球第一。
这里必须做出两个至关重要的澄清:
1)为谷歌OCS提供MEMS微镜(即OCS-MEMS)的,是拥有二十年深厚积累的瑞典Silex工厂,而非赛微电子位于北京的FAB3产线。北京工厂(由参股子公司赛莱克斯北京运营)与瑞典Silex是平行关系,其定位是广谱型 MEMS 制造平台,承接国内 MEMS 国产替代需求生产。混淆二者的能力与分工,是市场解读赛微价值时常见的误区。
2)因地缘政治因素,在2025年6月公告中,赛微电子宣布转让Silex控制权,转让后持有瑞典Silex的股份降为45.24%(非控股,不再并表)。北京工厂短期内基本不能承接高端 OCS-MEMS 代工;中长期具备“技术迁移+国产化验证”的潜在可能,但难度极高、不确定性大。
谷歌TPU带来的OCS机遇是真实存在的,但我们需要客观看待其市场规模。
● 市场空间有限:根据业界预测,全球OCS市场规模2025年约为7.8亿美元,到2030年增长至80-120亿美元。这是一个高速增长的利基市场,但与2024年已超160亿美元的数据中心光模块市场相比,体量差距悬殊。
● 价值占比清晰:Silex在谷歌OCS的MEMS微镜供应中占据超过70%的份额,彰显了其技术领导力。但这部分收入对于支撑赛微电子数百亿的市值,仍需谨慎评估。
● 市场预期已高:年初至今超过190%的股价涨幅,已在很大程度上反映了市场对OCS题材的乐观预期。后续股价的支撑,需要依赖实实在在的订单落地与业绩兑现。
因此,OCS机遇对于赛微电子,更像是一次技术实力的完美展示和一个高光时刻,它证明了公司在全球顶尖科技供应链中的卡位能力,但将其作为唯一的投资支点,则有失偏颇。
赛微电子的真正价值,在于OCS之外、更为广阔的MEMS应用版图。MEMS市场规模预计将从2020年的121亿美元增长至2026年的182亿美元,而这仅仅是开始。物理AI的每一个角落,都需要MEMS的渗透:
● 智能汽车:激光雷达需要MEMS微振镜(赛微已进入比亚迪等供应链),自动驾驶需要高精度惯性传感器,智能座舱需要MEMS麦克风。
● 通信领域:5G/6G射频前端的核心器件BAW滤波器,是MEMS技术的典型应用(赛微已与华为等合作)。
● 具身智能:机器人需要大量的多轴加速度计、陀螺仪、力觉传感器来实现精准的运动控制与环境交互。
● AR/VR:微显示、眼动追踪等功能均离不开MEMS微镜与光学传感器。
● 生物医疗:微流控芯片、植入式压力传感器等高附加值应用正在快速兴起。
赛微电子的战略布局,正是要成为这些广阔应用的底层代工平台。瑞典Silex负责前沿工艺开发和高端客户服务,而投资25.98亿元、规划月产能3万片的北京FAB3,则致力于将BAW滤波器、MEMS麦克风、微振镜等成熟工艺规模化、本土化,迎接国内市场的爆发。
综合来看,赛微电子的投资价值可以分为三个层次:
1、短期看点:OCS题材与估值博弈
这是市场的催化剂,带来了关注度,但也推高了估值。其价值在于验证了公司的技术顶尖地位。投资者需警惕题材炒作后的回调风险,理性看待其“小而美”的属性。
2、中期增长:北京FAB3的产能爬坡
这是未来1到3年最核心的业绩驱动力。MEMS 制造属于资金密集型产业,高额设备折旧及扩产成本可能导致短期盈利承压。2025年中报显示公司仍处亏损,反映了FAB3产线扩产、研发投入与产能爬坡成本上升带来的压力。盈利拐点的出现,将是验证其规模化扩张能力的关键信号。
3、长期价值:物理AI时代的基础设施平台
这是赛微电子的终极投资逻辑。公司作为全球领先的MEMS纯代工厂,其价值根植于物理AI时代对“感知神经系统”的长期、海量需求。这部分价值的释放,需要以5到10年的维度来衡量。
风险点:1)OCS的行业渗透速度存在不确定性,市场预期可能过高。2)北京FAB3的产能爬坡与良率提升进度,直接影响盈利拐点何时到来。3)MEMS代工领域并非没有竞争,台积电、索尼等巨头同样在布局。4)财报中关于瑞典Silex的出表(2025年7月)等财务细节,也需投资者密切关注其后续影响。
谷歌TPU带来的OCS机遇,是打开赛微电子价值宝库的一把钥匙,但宝库本身,是MEMS在物理AI时代的广阔应用。聪明的投资者,应当借助OCS的热度,深入理解赛微电子作为平台型公司的核心壁垒,理性评估短期题材的估值泡沫,将目光聚焦于北京FAB3的产能释放以及MEMS在多元化应用中的长期渗透。
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