[天风电新]Terafab项目:太空算力目标1000GW，打开10倍空间-0322

今日Musk召开发布会，正式宣布启动Teraftb超级大规模芯片制造项目，目标是建设年产能超1TW (1000GW)的芯片制造体系。Terafab将在同一I广内完成逻辑芯片存储芯片的制造、封装、测试，制作并优化掩膜，并持续循环迭代。

TerfGb计划生产两美芯片，一美是针对边缘计算与推理优化的芯片，主要用于Optimus机器人和汽车。另一类是专为太空设计的高功率芯片。据媒体此前报道，项目总投资200亿美金，将生产2nm芯片。

Mus预测太空算力最终会占总算力的绝大部分，最终的格局可能是#地面芯片每年100~200GW、太空芯片每年1ITW。太空部唱A的成本，可能只需要2~3年，就会低于地面。

Musk的目标已经非常明确，就是要实现每年1TW太空算力。这需要每年需要向轨道发射约1000万吨载荷(由SpaCeX实现)，逐步#建设1TW太阳能系统以解决能票问题。而Terafab项目就是为了应对未来3~4年可能出现的芯片短缺问题。

??投资建议:

本周我们不仅看到NVIDIA、Blue Origin等新玩家入局太空算力，Musk更是将太空算力的天花板

设备依然是当下最好的选择，之前对设备的担心是100GW之后的持续性，目前看至少还有10倍空间。聚集S链核心设备标的【迈为股份】、【奥特维]、【高测股份】、[连城数控】。$迈为股份(SZ300751)$ $连城数控(BJ920368)$

设备以外的主、辅材，重点推荐【最科舱源](深度参与T100GW项目落地)，以及辅材环节的【钧达股份】(SpaceX供应CPI膜)、【福斯特】CPI膜+改性硅胶)、[聚和材料] (Musk专门提到了光刻掩膜，关注潜在BlankMask供应机会)$钧达股份(SZ002865)$

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