谷链PCB
博敏与谷歌等AI巨头的业务合作主要体现在PCB（印制电路板）产品供应及数据中心光模块配套领域，以下是具体合作细节及业务布局：
1. 与谷歌的直接合作
AIPCB订单：博敏通过承接沪电、鹏鼎等厂商外溢的订单，间接为谷歌供应AI服务器用PCB，预计2025年来自谷歌的增量订单将贡献超10亿元收入，利润贡献约3亿元。
光模块配套：公司已布局数据中心光模块PCB，具备800G光模块量产能力，并通过海光芯创、索尔思等头部客户间接服务谷歌数据中心需求。
技术认证：其高频高密度PCB技术（如52层积层板）支持高速信号传输（延迟≤1ps/mm），适配AI服务器的高带宽需求，可能通过供应链间接进入谷歌AI硬件体系。
2. 与其他AI巨头的合作
华为昇腾：博敏电子已通过昇腾AI服务器的PCB认证，预计2025年Q4开始供货，保守估计占昇腾算力卡20%份额，单卡PCB价值量3000元，对应年收入6亿元。
英伟达间接供应：
通过参股公司艺感科技（英伟达功率电感供应商）进入数据中心供应链。
52层积层板送样英伟达GB200服务器认证，若2025年Q4通过，可能切入RTX Pro GPU配套。
但公司明确表示与英伟达暂无直接合作，目前主要通过ODM厂商间接供货H100 GPU散热模块。
国内AI服务器客户：包括华为、浪潮、寒武纪等，提供AI加速卡及服务器主板PCB。
3. 业务增长与风险
增长驱动：AI相关订单（含谷歌、昇腾等）预计2025年贡献营收15亿元，毛利率提升至25%-30%。
风险提示：
谷歌订单依赖外溢供应链，直接合作未公开确认。
英伟达认证进度及产能爬坡存在不确定性。
总结
博敏电子通过PCB技术优势切入谷歌、华为昇腾等AI巨头的供应链，但合作以间接为主（除昇腾外）。其核心增长逻辑在于高端PCB的国产替代及AI算力需求爆发，需关注2025年Q4英伟达认证结果及谷歌订单放量情况。