此前，安世半导体产品的生产大致可分为两个步骤，先是在英国和德国工厂的晶圆制造，后将做出来的晶圆运到中国、菲律宾或马来西亚进行封装。终端产品的封装80%是在中国大陆完成，东莞工厂承担70%产能、剩下的10%为第三方封装厂。