$雅克科技(SZ002409)$
隔壁英特格的财报和电话会议基本确立了半导体材料尤其是hbm相关材料的高景气周期。美股也直接给了正反馈，英特格大涨超9%。不考虑前驱体涨价，仅仅考虑hbm工艺带来的用量，就可以给雅克科技前驱体业务带来相当大的增量，唯一考虑的是产能问题。
下面是用gemini总结的英特格部分电话会议纪要
一、 管理层开场核心陈述（Prepared Remarks）
1. 关于 AI 与 HBM 的结构性机遇：
> CEO Dave Reeder： “我们进入 2026 年时势头稳健。客户正在加速采用更复杂的器件架构，以支持 AI 的快速增长。这为英特格创造了广泛的机遇。特别是 HBM（高带宽内存）和先进制程逻辑芯片，它们对材料的纯度和复杂性要求极高。随着 HBM 从 HBM3e 转向 HBM4，单片晶圆所需的**化学材料（特别是前驱体）**和过滤步骤都在显著增加，这为我们带来了‘增量价值量’（Accretive content per wafer）。”
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2. 业绩与指引展望：
> CFO Linda LaGorga： “Q4 营收 8.24 亿美元，处于指引上限。更重要的是，我们预计 2026 年 Q1 的非 GAAP EPS 将达到 $0.70-$0.78。这反映了我们在 AI 存储领域的强劲渗透。我们已经完成了自 2022 年开始的大规模 CapEx 投资周期，2026 年资本开支将降至 2.5 亿美元，这将极大释放自由现金流。”
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二、 Q&A 环节关键对话（精选纪要）
Q1：关于 AI 如何具体影响材料消耗量？
* 分析师（高盛）： 既然 AI 需求强劲，能否量化 HBM 对你们 Materials Solutions（材料解决方案，包含前驱体） 部门的拉动？
* CEO 回应： AI 对我们的影响是多维度的。首先在 DRAM 端，HBM 的制造工艺涉及更多的 ALD（原子层沉积）步骤，这意味着**前驱体（Precursors）**的消耗量比传统 DDR5 高出数倍。其次，HBM 需要极高的良率，这拉动了我们 APS（先进纯净化） 部门的过滤系统需求。我们预计 2026 年 AI 相关收入的增速将远超行业平均水平。
Q2：关于先进制程（2nm/3nm）的进展？
* 分析师（摩根大通）： 2nm 的放量节奏如何？这对你们的毛利有何影响？
* CEO 回应： 我们已经看到了主要客户在 2nm 上的早期采购。由于 2nm 引入了新的架构（如 GAA），这需要全新的选择性蚀刻（Selective Etch）和更先进的沉积材料。这些新产品的毛利率通常高于公司平均水平。
Q3：关于存储市场的复苏与 3D NAND？
* 分析师（瑞银）： 除了 HBM，传统的 3D NAND 是否已经触底？
* CEO 回应： 市场情绪正在发生积极转变。随着 AI 从云端训练转向终端推理（Edge AI），对高性能大容量 NAND 的需求正在回升。我们看到 300 层以上的 NAND 转型正在加速，这同样是我们的材料“高价值区”。