鱼和熊掌不可兼得
想要高成长，科技进步快就得高投入，舍得一部分市场不卖基础产品了，尽管PCB是个好利润但竞争激烈，胜宏科技进入英伟达其他就很难很长时间投入验证，只给了沪电股份一小部分份额，良率也是很大的考验。胜宏科技不断定增还要来港股大量融资，释放业绩大量分红还有待很长时间。
深南电路生益科技进入某些大厂产业链也是搞投入。然后再看看这些厂家的PB和未来的盈利预测，就知道该怎么选择了，尽管某些机构去跟风和对冲但早晚被市场机制调整过来的，到时有的看的，趋势扭转回补也是一种痛。
广发，花旗等行近期将投资偏好从建滔积层板转向生益电子深南电路等标的，理由是后者在AI领域的业务敞口更大，等万一他们追高被套住了才会去重新看估值系统，懂得慢就是快
建滔的高端化战略集中于高频高速覆铜板和汽车电子PCB
-高频高速材料：2025年上半年投产的低介电玻纤纱窑炉，目标覆盖5G基站和AI服务器用PCB，毛利率高达54%。
-汽车电子布局：重点开发800V高压平台用覆铜板和厚铜PCB，已进入比亚迪、宁德时代的供应链。
建滔积层板的净利润增速（28%）低于行业平均水平，大幅度涨价发生在下半年，属于率先涨价，8.15号，CEM-1/22F/V0/HB系列产品每张再涨10元，FR-4系列产品同步调涨10元，涨幅较半年前翻倍，体现了其产品热销。
建滔积层板业绩好的时候年度分红高每股1.35元，超过了所有同类厂家，但现在市值估值远远低于生益科技和深南电路
之前PCB大厂有个电话路演，说英伟达要去各大厂不准涨价要控成本，但大厂说高速覆铜板和高端铜箔都在涨价根本没法，只有现在采用二代电子布来降低成本，这个也是建滔不断正在几倍扩充产能，比一代电子布高出一倍左右，三代价格也是翻倍但都是两年以后的事了。
所以去看机构业绩预测报告，不管在覆铜板，铜箔，电子布，基础材料大量上市公司虽然股价长得快，但业绩释放远落后于建滔积层板这种稳健致远的公司，靠自由现金流，默默技术进步去产生利润回报股东，每一步都稳健可靠也不会搞高投入高竞争，随着铜价小幅度上涨和北美大厂开支剧增，包括甲骨文，OPENAI，英伟达都在砸算力，卖高端铲子的公司怎么都要拿到该有的市场份额和订单。
$中芯国际(00981)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $汇量科技(01860)$