$光迅科技(SZ002281)$ $华工科技(SZ000988)$ $中际旭创(SZ300308)$
阿里磐久超节点及其供应链

一、GPU数量

阿里的这个磐久超节点，是采用两个64个GPU超节点的方式，每个计算节点上有4颗阿里的自研GPU，因此上下各有16个计算节点，总共是16 x 4(4颗GPU) x 2(上下) = 128个GPU。其中64个GPU是一组的scale up。
华为的CM384是包括384颗昇腾910C，英伟达的GB200/GB300 NVL72，是包含72颗GPU。

二、互联

英伟达的NVL72中，采用的CabelTray的互联方式，即Compute tray和Switch Tray是通过线缆进行连接，走的是NVLink的私有协议。华为的CM384中，由于是采用了多个Rack作为一个超节点，昇腾服务器和交换机之间也是通过线缆进行互联。
阿里的超节点采用的是无背板的正交互联，计算节点在前面，都是横着放的，Switch节点在后面，是竖着放的。
他们都是直接插在一起的，中间并没有通过PCB。
这种方式的优点显而易见，没有了“中间商”，信号传输的损耗会小很多。

三、电和光

在英伟达的NVL72里面的scale up，都是使用的铜来连接，这些我们之前的文章都分析过，用光的话，成本和功耗都会增加非常多。
华为的CM384里面，采用的是全光互联，但这里的光互联，其实指的也是第一层的UB Switch和第二层UB Switch之间是光互联。如果只算scale up，CM384中，NPU:光模块=1:14，如果再加上scale out，那么一个CM384中，就需要6912个400G的光模块，所以功耗和成本都居高不下。在NPU和第一层UB Switch，CPU和第一层UB Switch之间的互联，也都是电互联。
在阿里的超节点中，一组64个GPU内部是scale up，采用的是电互联，有的是PCB直接连接，有的是铜缆，这一层并没有光。
在连接两个ALink Switch之间，使用了光互联，但目前还不清楚光的用量是多少。

四、参数对比

在所有参数中，大家最关心的是算力，但阿里目前并没有给出算力参数。下面这个图是SemiAnalysis给出的英伟达GB200 NVL72和华为昇腾CM384的参数对比。
目前阿里给出的参数其实不多，我们列举一下：
内置 CIPU 2.0 + EIC/MOC 网卡，Scale-Up 带宽 Pb/s 级，延迟百 ns，存储网 800 Gbps，GPU 直联 6.4 Tbps。
关于功耗，并没有查到阿里的官网参数，但有报告中给出的是超过300kW，CM384是559kW，GB200 NVL72是145kW。

五、生态兼容性

按照阿里官方的描述，说是可以兼容多家GPU/ASIC，但前提是要支持ALink协议。这一点是比较难的，目前国内外的大厂们，都不想去兼容别家的私有协议。
而阿里的GPU是可以兼容cuda的，在目前这个阶段，算是一个不错的优势。

六、GPU和CPU的互联

华为CM384的GPU和CPU互联可以参考我们上面给出的图，GPU和CPU都连到了UB Switch上。
英伟达的Bianc板卡中，GB200和Grace CPU是通过NVLink-C2C互联。
英伟达和华为的方案中，GPU/NPU都是和CPU在一起的，而阿里的方案中，GPU和CPU是两个独立计算节点，中间通过PCIe进行互联的。

七、阿里的服务器供应链

结合业内的一些信息，讲一下大家最关心的供应链，仅供大家参考，不构成投资建议。
1、AI及通用服务器集成：
浪潮占据 33% - 35% 的份额；华勤的份额为 23%；另有企业并列第三，所占份额为 18%。若单看通用服务器细分领域，浪潮的份额为 30%，中兴通讯占比 27%，华勤以 18% 的份额紧随其后，新华三则占据 15% 的市场份额。从合作动态来看，阿里今年的相关招标工作已全部完成，市场份额的变动预计要到明年年中才会显现。中兴通讯设定了明确目标，计划从浪潮手中夺取市场份额第一的位置。
2、液冷：
高澜和英维克是主要参与者，其中高澜占据 30% 的份额，英维克的份额区间在 30% - 40%；申菱环境的市场份额处于 20% - 30% 之间；剩余的市场份额则由其他企业瓜分。在企业动态方面，科华数据刚刚成功进入液冷白名单，按照发展预期，到 2026 年其在液冷领域的业务规模有望快速扩大，这一增长态势可能会对目前占据头部位置的三家企业（高澜、英维克、申菱环境）的市场份额产生稀释作用。
3、光模块： 华工科技是阿里云光模块业务的核心供应商，其在该合作中的份额超过 25% - 30%；光迅科技在阿里云 400G 光模块市场中表现突出，市占率位居第一，达到 30% - 40%，同时，其 800G 光模块已实现批量供货，并且与阿里云采用 “联合开发”（JDM）的模式开展合作；中际旭创、航锦科技及其他企业则占据了剩余的市场份额。
4、PCB： 从技术与价值层面来看，超节点主板的层数已提升至 24 - 30 层，其中超低损耗材料的占比超过 60%，这一技术升级使得单卡 PCB 的价值量从原先的 900 元上升至 1900 元。在企业竞争方面，沪电股份是阿里云服务器主板及加速卡的主力供应商，2024 年其 AI 服务器 PCB 业务收入占比已提升至 35%，随着磐久 128 产品的放量，沪电股份的产品结构有望得到进一步优化，且其高端板的毛利率超过 35%，显著高于传统通信板的毛利率水平。深南电路与沪电股份在订单方面存在共享情况，二者在相关市场的供给份额合计超过 50% - 60%；剩余的市场供给则由国内其他几家主流 PCB 厂商承担。
5、服务器电源： 当前，中恒电气与欧陆通是该领域的核心电源设备供应商，二者的产品几乎覆盖了当下服务器电源的主要供应量。在合作方面，它们为阿里云数据中心提供高效的供电系统，同时也供应应用于磐久服务器的浸没式液冷集中式供电电源。近期市场动态显示，科华数据刚刚进入阿里 UPS 白名单，从发展趋势来看，科华数据后续有望成为阿里服务器电源领域的第三大供应商，目前科华已经在腾讯服务器电源中占了比较大的份额，后续看他们如何争取在阿里的份额了。