$天岳先进(SH688234)$ 三年十倍天岳先进，保守估计2028年看到营收20亿美元，市值4000亿，乐观2027年就能看到。
芯片发展到现在到底受限于什么，一个在于制程，越微观不可控因素越多，一个在于能源。
制程又受限于散热，制程越精细，局部对散热的要求越高，液冷的方案虽然会一直存在，但是实际上液冷的过程对能源也是一种浪费，最优雅的方案其实还是来源于人类进步的本质：材料。
碳化硅底减少散热的同时也减少了电量的使用，下一代rubin架构我可以肯定，在老美能源供应越来越紧缺的前提下，nvda一定会使用碳化硅作为AI封装底，台积电已经在做相关测试了。
$Wolfspeed(WOLF)$ 美股也买了点这个，等待100倍。