四维图新基于征程®6B的辅助驾驶方案加速工程落地，携客户冲刺量产
四维图新
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近日，四维图新基于地平线征程®6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统方案，已顺利完成底层平台开发，伴随工程化落地进程加速，该方案已正式进入到客户行泊一体量产项目的联合研发阶段，并预计在2026年Q2实现量产。
四维图新就此成为行业首批获得地平线征程®6B芯片并开启工程化落地的新型 Tier1 ，不仅彰显了其辅助驾驶全栈解决方案的领先工程化能力，更印证了其快速推进技术落地的高效执行力。
得益于在地平线既有芯片平台的先验研发和量产经验，结合自身基础软件层高度统一的领先算法模型，四维图新得以快速适配地平线征程®6系列不同芯片选型以及不同传感器配置，为后续客户项目的开发与量产进程奠定坚实基础。
四维图新基于征程®6B的下一代辅助驾驶系统，将包含前视一体机与行泊一体域控制器两大方案，在满足C-NCAP及E-NCAP五星标
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