PCB核心基材——覆铜板（CCL）
覆铜板（CCL）是 PCB 的核心基材，由铜箔、树脂、增强材料（玻纤 / 石英布）热压而成，是 PCB 的 “骨架”，决定信号传输质量、散热与可靠性。占 PCB 成本约 30%-40%，当前行业核心驱动为 AI 算力与汽车电子带来的高频高速、高可靠性需求，叠加国产替代与价格传导，龙头企业盈利弹性显著。
一、整体市场价值规模与增长动能
市场规模：2025年全品类覆铜板（含刚性、柔性及 IC 载板用）约 281.45 亿美元（约 1700 亿元人民币），较 2023 年增长 33.9%，2023-2025 年 CAGR 达 15.9% ；刚性覆铜板核心市场规模约 168.3 亿美元，占全品类主导地位 。
价格与结构驱动：2025全年市场均价上涨 12%-15%，高频高速材料涨幅超 20%，因铜箔等原材料成本攀升（占覆铜板成本 50%）与高端需求爆发。
需求驱动：
AI 算力需求 2025 年 AI 覆铜板（含 AI 服务器、交换机、光模块）市场价值达 22 亿美元，同比激增 100%，预计 2026 年将突破 34 亿美元。AI 服务器与 800G/1.6T 光模块，M8/M9 级高频高速 CCL（低 Dk/Df）需求爆发，2025-2028 年 CAGR 超 60%。
新能源与 5G 新能源汽车电控系统、5G 基站对高导热 / 高频材料的需求，拉动相关品类价值量年增 25% 以上。车规级高 Tg、高导热、无卤 CCL 需求快速增长，2025 年车用 CCL 需求量突破 1.8 亿平方米，CAGR 达 19.2%。
国产替代 高端树脂、石英布、HVLP 铜箔等核心材料加速突破，客户认证周期 12-18 个月形成壁垒。
二、覆铜板全球格局
亚太地区 2025 年市场份额超 65%，为核心区域。中国大陆产能占全球 65% 以上，长三角、珠三角贡献全国 78% 产量；东南亚越南、泰国产能增速快，2030 年占比预计达 15%；日韩侧重高端研发，日本 IC 封装基板用覆铜板 2029 年出口额或破 12 亿美元。
欧美地区 北美受本地化政策驱动新增产能，但单厂规模仅为亚洲 60%；欧洲聚焦光伏需求，德国贡献区域 35% 采购量。
整体格局全球 CR5（前五大企业）市占率超 55%，CR10 突破 75%，形成 “中资（建滔、生益）领衔、台系（台光、南亚）中坚、欧美日（罗杰斯、松下）垄断高端” 的竞争态势。
三、核心公司
1、第一梯队（核心玩家，市占率 10%+）
全球第二大覆铜板厂商、国内绝对龙头，2024 年营收 203.88 亿元，国内市占率 35%，全球市占率 13.7%。核心优势集中于技术突破与标准主导：M8 级 PTFE 高频材料实现对罗杰斯的国产化替代，介电损耗（Df）低至 0.0015，批量供应英伟达、华为等头部客户；ABF 载板于 2025 年进入小批量量产，打破日立化成垄断，切入先进封装供应链。研发投入强度行业领先，2025 年上半年研发费用达 6.43 亿元，研发费率 5.07%，2025 年前三季度同比增幅 28%，累计主导 25 项国际标准制定，依托 “国家电子电路基材工程技术研究中心” 构建技术壁垒。全球化布局加速，泰国基地于 2024 年底动工，2025 年完成增资扩产，注册资本增至 61.51 亿泰铢，瞄准东南亚 PCB 产业集群以规避贸易风险。
全球市占率 14.7%，位列行业第一，以 “铜箔 - 玻纤布 - 覆铜板” 垂直整合模式构建成本护城河，自供材料使生产成本较外购低 12%-15%，在铜价高位震荡周期中抗风险能力突出。产品矩阵覆盖全场景：普通 FR-4 产能规模全球领先，汽车电子用覆铜板通过 AECQ200 认证，HDI 板用高端基材供应依利安达等自有 PCB 企业。2025 年三次启动产品提价应对原材料压力，同时加速海外布局，泰国生产基地辐射东南亚 PCB 集群，与国内华南、华东基地形成互补，高端产品营收占比 2025 年提升至 38%。
台光电子
全球无卤素基板龙头，智能手机线路板基材市占率达 80%，AI 服务器用材料占比 40%，2025 年成为昆山周市镇首家年产值超百亿元的覆铜板企业。产能布局聚焦核心市场：长三角基地扩产至 760 万片 / 月，2025 年 6 月追加 3 亿美元投资建设 AI 算力用高性能覆铜板项目，投产后新增年产值超 60 亿元，目标 2027 年高速材料全球销售额占比突破 50%。客户绑定深度领先，800G 光模块覆铜板出货量占全球 25%，长期供应沪电股份等头部 PCB 厂商。
2、第二梯队（细分领域，市占率 5%-8%）
罗杰斯（ROG.US）
高端高频材料绝对标杆，PTFE 类覆铜板全球市占率超 50%，其中超低损耗产品（Df≤0.0008）垄断 AI 服务器、卫星通讯等高端场景。核心竞争力源于百年材料工艺积累，其 PTFE 基材在 15GHz 频段下介电常数（Dk）稳定在 2.1，信号传输损耗较常规材料降低 40%，成为英伟达 Rubin 平台等顶级算力设备的指定材料。2025 年调整战略，与生益科技达成技术合作共享中低端市场，聚焦 M9 级以上超高损耗材料研发，巩固高端壁垒。
国内高频高速细分市场黑马，800G 光模块用覆铜板凭借 30% 的成本优势，通过中际旭创、新易盛等头部光模块厂商认证，2025 年相关营收同比增长 120%。半导体材料板块增速达 45%，高频材料切入华为供应链，毛利率超 40%。技术突破集中于低损耗树脂配方与工艺优化，自主研发的碳氢树脂覆铜板 Df 值低至 0.002，适配 5G 基站与 AI 算力设备需求。
粘结片 + 覆铜板双主业协同发展，粘结片产能国内前三，全系列高速产品通过深南电路、沪电股份等头部 PCB 企业认证并规模化量产。2025 年三季报显示，营收 36.6 亿元同比增长 49.9%，归母净利润 1.58 亿元同比激增 180.8%，受益于 AI 覆铜板需求爆发。拟募资 9 亿元扩产高阶高频高速覆铜板，新建专线专产 M6 及以上级别产品，打造全球高端 AI 算力基材生产基地，目标提升高端市场份额。