腾景科技、炬光科技、赛微电子在OCS领域对比
三家公司在OCS（光电路交换）产业链上卡位不同，分别占据核心器件、光学部件与MEMS代工三大关键环节，共同支撑谷歌等CSP的MEMS-OCS方案落地。
一、腾景科技（688195）：精密光学元件+校准系统，谷歌OCS核心配套
核心产品：折时棱镜、偏振分束器（插损<0.2dB）、精密光学组件及OCS校准系统，覆盖MEMS与波导双技术路线。
核心优势：
1. 技术精度壁垒：光学元件加工达亚微米级，偏振分束器等关键指标满足谷歌OCS严苛要求；钒酸钇晶体市占率超60%，为折射棱镜核心材质，WSS滤光片全球份额达40%。
2. 供应链先发卡位：较早参与谷歌OCS前期研发，单台设备光学器件价值量4000-5000美元，市占率超40%；2026年1月斩获8915万元光器件订单，用于AI算力中心OCS建设。
3. 方案适配性强：同时覆盖MEMS与波导两种OCS技术路线，抗路线迭代风险；提供系统级校准服务，提升整机稳定性。
4. 团队与技术积累：创始团队源自国际光学龙头高意光学，掌握光学薄膜、衍射光学等六大核心技术平台。
二、炬光科技（688167）：特种光学部件+高可靠性，OCS光学引擎核心组件供应商
核心产品：N×N大透镜阵列（准直器阵列）、精密V型槽阵列、光纤准直器阵列（FAU），支撑OCS高密度光路切换。
核心优势
1. 材料与可靠性：大透镜采用低热光系数特种光学玻璃，适配数据中心温度波动；V型槽阵列定位精度达亚微米级，支持30通道以上高密度光纤对接，为全球少数具备此能力的厂商。
2. 业务增长验证：2025年Q3“特种光学元件”业务营收同比+68%，核心驱动力来自OCS相关订单；已与全球多家设备商联合开发1.6T时代OCS光学引擎，2026年预计完成样品验证。
3. 垂直整合能力：全链条IDM模式，从材料到组件垂直整合，良率达95%（高于行业平均85%）；微光学领域拥有283项专利，欧美专利占比45%。
4. 多场景协同：OCS光学技术与CPO、激光雷达等业务形成协同，降低研发与生产成本。
三、赛微电子（300456）：MEMS振镜芯片+独家代工，谷歌OCS核心器件心脏
核心产品：MEMS振镜芯片（微镜阵列），为MEMS-OCS方案核心器件，每台谷歌OCS需2颗，单颗价值约3000美元，占整机BOM成本50%-60%。
核心优势
1. 技术垄断地位：全球唯一为谷歌TPU提供MEMS-OCS芯片的代工企业，市场占有率100%；微镜阵列角度误差<0.01°，响应时间<50μs，镜面寿命超1万亿次，良率90%+（行业平均75%）。
2. 长期客户绑定：与谷歌合作超7年，通过高NRE锁定长期合作，OCS业务毛利率达90%；2025年订单7200万美元，2026年机构预测3.6亿美元，续签至2028年。
3. 全流程制造能力：依托瑞典Silex与北京8英寸产线，覆盖MEMS芯片设计、工艺开发、晶圆制造、封装测试全流程；北京FAB3已通过客户验证，启动小批量试生产，2025年底月产能将扩至5万片。
4. 工艺壁垒：掌握TSV硅通孔、晶圆键合、DRIE等10项核心工艺，累计超500项工艺开发经验，为国内唯一具备8英寸纯MEMS、MEMS-OCS量产能力的纯代工平台。
四、三家公司核心差异总结
腾景科技：光学元件+校准系统，精度与多方案适配，谷歌OCS核心光学配套，钒酸钇晶体垄断，MEMS+波导双路线。
炬光科技：光学引擎组件，高可靠性与高密度，全球设备商，30通道V型槽独家能力，全方案覆盖。
赛微电子，MEMS芯片代工，核心器件独家供应，谷歌OCS MEMS振镜100%市占，毛利率90%，MEMS路线（主流）。
五、关键备注
MEMS方案为当前OCS主流（谷歌、Meta等采用），赛微电子（振镜）、腾景科技（元件/校准）为该路线核心；炬光科技覆盖全方案，聚焦光学引擎组件。
六、风险提示
OCS仍处商业化初期，产能释放、客户认证进度存在不确定性；赛微电子Silex过渡期协议后续影响、炬光科技1.6T样品验证进度需重点跟踪。