【一句话】
AI 集群规模爆炸，传统电交换瓶颈凸显，全光交换（OCS）凭借“零光电转换”优势成为谷歌、Meta、微软下一代标配；MEMS 方案率先放量，国内上游准直器、MEMS、整机代工三环节直接受益。
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1 技术原理与优势
- OCS = Optical Circuit Switch，光层直接路由，无 O/E/O 转换 → 时延↓50%、功耗↓30%、运营成本↓40%。
- 适用场景：AI 训练/推理集群内部 1000+GPU 超大规模互连、网络拓扑动态重构。
2 海外需求节奏
| 客户 | 部署现状 | 2026E 需求 | 带动规模 |
| 谷歌 | TPU v4 已用 2.3 万台 OCS | 继续扩 TPU v5/6 | ≥3 万台 |
| Meta | MEMS 光开关核心层试点 | 大规模复制 | ≥1 万台 |
| 微软 | Azure AI 超级计算机验证 | 全面铺开 | ≥1 万台 |
| 新增 CSP | 2026 年开始评估 | 保守测算 1 万台 | ≥1 万台 |
合计 2026E 全球 OCS 出货 ≥6 万台，对应 MEMS 芯片/准直器/WDM 器件 20-30 亿元增量市场。
3 技术路线对比
| 方案 | 代表厂商 | 特点 | 适用规模 |
| MEMS | 谷歌、Lumentum | 端口扩展性强，插损随端口↑ | 主流，100-400 端口 |
| 液晶 | Coherent | 低插损、低功耗 | 中端口 32-128 |
| 压电 DirectLight | Polatis | 超低插损 | 高端 8-64 |
| 光波导 | iPronics | 集成度高 | 未来硅光集成 |
短期 MEMS 为主，多种技术并存。
4 国内产业链映射
| 环节 | 代表公司 | 产品/地位 |
| 整机代工 | 中际旭创、德科立、凌云光、光迅科技 | 谷歌/Meta 二级代工 |
| MEMS 芯片 | 赛微电子 | 8-12 寸 MEMS 晶圆代工龙头 |
| 准直器&晶体 | 腾景科技 | 精密光学元件核心供应商 |
| WDM/光环形器 | 光库科技、天孚通信 | 低插损无源器件 |
5 投资节奏
- 0-6 个月：谷歌 TPU v5 拉货 → MEMS 芯片、准直器率先放量（赛微电子、腾景科技）。
- 6-18 个月：Meta/微软跟进 → 整机代工订单落地（中际旭创、德科立）。
- 18-36 个月：国产 CPU/GPU+OCS 生态成型 → 国内整机厂份额提升。