硅片3巨头：神工股份，立昂微，沪硅产业，谁才是真龙头

最近半导体股持续上涨，而半导体上游的核心是硅片，最近硅片股也出现了连板上涨，硅片上涨背后有3个逻辑：

首先，最近硅片价格有一定的上涨，N 型硅片主流尺寸价格大幅飙升，涨幅超 10%；

其次，AI 算力需求爆发，汽车电子、物联网等领域硅片用量也快速提升，全球 12 英寸硅片产能趋紧，8 英寸供需结构优化，为硅片行业景气度提供支撑；

最后，大基金三期投向半导体材料与设备，市场对半导体材料领域有较高的期待；

这三个理由直接导致半导体硅片上涨；

A股市场主要做半导体硅片的公司有6个：神工股份，立昂微，沪硅产业，TCI中环，中晶科技，有研硅。这6个到底谁才是真龙头呢？

第一个：神工股份：

神工股份是刻蚀用单晶硅龙头，其产品可满足 7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节工艺要求。公司是国内极少数具备 “从晶体生长到硅电极成品” 一体化能力的厂商，也是唯一适配中微公司、北方华创的国产供应商。

2024 年 8 英寸半导体