关注英伟达GTC大会新催化，PCB设备耗材通胀，当前首推仍处于相对低位的【江南新材】【东威科技】
需求端：AI服务器架构升级驱动设备、耗材端价值量提升
英伟达 GTC 2026大会将于3月16日至19日举办，市场预计可能推出下一代颠覆性Feynman架构芯片，有分析推测其可能首次集成Groq的LPU（语言处理单元）硬件栈，LPU 以高带宽SRAM为核心，无缆化或仍为新一代机柜的核心设计语言。
双芯片架构需要更复杂的PCB设计，每个机柜需同时支持GPU和LPU两种芯片，叠加高速互联需求提升，有望促进AI PCB 在持续升规升阶，我们预计下方LPU主板/中板将采用50+L高多层板/高阶HDI，M9+Q布方案，层数、材料等级与设计复杂度进一步提升，促进电镀、激光钻、电镀铜粉、钻针景气度向上。
1）电镀：数量上，增加钻孔与电镀流程次数，单板镀铜次数增加；技术上层厚数增加导致孔径变小，孔密度大幅提升，提高