PCB如火如荼，那按理上游设备肯定先行的，还是看好设备端有空间，加油

PCB设备的电话会议要点：1.去年整个全球 PCP 专用设备的市场规模大概是500亿人民币，2.钻孔设备（大族数控）价格上占比是最大的，占20%以上，其次曝光设备（芯碁微装）占比大概是10-20%，电镀次之（东威科技）,3.耗材钻针（鼎泰高科）是当中产能最紧缺的环节，量价齐升（价格提升30-60%）且短期难扩产，4.机械钻孔和激光钻孔分界线在100微米，随着板材高端化微小孔更多了，带来激光钻孔增量，一些国产厂商正在布局超快激光钻孔设备，比如帝尔，芯碁微装，天准等

有一个技术演变趋势，随着材料、HDI密度的要求，钻孔大小要求达到50-100um，机械钻头无法满足需求，需要采用镭射激光设备GB200、GB300、Robin等服务器的PCB都需要使用，目前设备还是以日本设备为主，大族也有相关设备，良率上略低于竞品。

$大族数控(SZ301200)$

材料端钻针：$鼎泰高科(SZ301377)$