福建中科光芯光电科技有限公司（以下简称“中科光芯”）的IPO运作呈现技术验证加速与资本运作并行的特征，其核心进展与市场预期可归纳为以下四个维度：
一、技术产业化验证进入关键阶段
1. 800G EML芯片量产在即
中科光芯2025年上半年完成800G光模块用EML芯片的客户验证，预计2025年Q3启动规模化量产。这一进展直接推动其一级市场估值从2023年的120亿元跃升至260亿元，较年初增长30% 。若量产良率稳定在85%以上（当前实验室数据为92%），其估值可能在IPO前突破300亿元，对应跃岭股份（002725.SZ）持有的46.24%股权价值将超过139亿元。
2. 英伟达供应链突破
中科光芯25G DFB芯片已通过英伟达认证进入供应链测试阶段，预计2025年Q4完成最终认证并启动小批量供货。若成功进入英伟达生态，其国际市场认可度将显著提升，为科创板上市的“全球竞争力”叙事提供支撑。参照源杰科技（25G DFB芯片龙头，市值180亿元）的估值水平，中科光芯的PS（市销率）可能从当前的8倍提升至12倍以上。
二、资本运作窗口逐步开启
1. Pre-IPO融资与保荐机构选定
中科光芯计划在2025年Q4启动Pre-IPO轮融资，高信资本、君联资本等机构已进入尽职调查阶段。若本轮融资估值达300亿元，融资规模或达5-8亿元，资金将用于800G芯片量产线扩建及硅光技术研发。同时，中金公司、中信证券等头部券商正参与保荐机构竞标，预计2025年12月前确定主承销商。
2. 跃岭股份的资本协同
跃岭股份作为中科光芯的参股方（直接持股36.19%+间接持股10.05%），其2025年中报显示投资收益同比增长284%，主要来自中科光芯利润改善及估值提升。市场传闻杰思集团（跃岭控股股东）计划通过资产置换将中科光芯注入跃岭股份，形成“光芯片+新能源材料”双主业格局，以规避独立IPO的审核周期。