$三佳科技(SH600520)$ 产投三佳科技（原文一科技）从2023年晶圆级封装样机研发完成至今已有两年多。近日，随着产投三佳申报的“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”项目凭借技术创新性与产业价值成功入选安徽省工业和信息化厅攻关名单，该项目聚焦12英寸（含301mm）扇出型晶圆级封装生产需求，其核心技术对应的模具是先进封装领域的关键核心部件。意味着该项目终于迎来真正意义上的提速。
值得关注的是，安徽省集成电路先进封测装备重点实验室学术委员会工作会议近日在铜陵产投三佳举行。产投三佳表示，2026年将投入专项研发经费，推动封测装备从“替代进口”向“技术引领”跨越。 这种省级重量级会议在产投三佳举行，充分证明了安徽省对产投三佳的重视，而产投三佳的控股股东合肥国资委手握长鑫科技等重量级半导体公司，可以更好的给产投三佳进行赋能。
从短线来看三佳科技近期开始获得资金关注，今年以来，同属封测行业的长电科技已经上涨超30%，而更具爆发潜力的三佳科技上涨不足一半，对于一个景气行业，控股股东实力强劲，具有未来强烈业绩爆发预期的公司仅仅对应46亿市值不论从情绪上还是逻辑上是有强烈上涨预期的。