洁净室
洁净室作为半导体制造的核心基础设施，因全球晶圆厂扩产潮和技术升级需求，正成为产业链中最紧缺的环节之一，甚至被行业专家称为存储芯片产能扩张的"物理瓶颈"。
一、核心价值与技术壁垒
不可替代性：洁净室通过精准控制空气中的微粒、温湿度、分子污染物等参数，为芯片制造提供超净环境。ISO 1级洁净室要求每立方米≥0.1微米粒子数≤10个，洁净度比室外高百万倍。一颗0.1微米的尘埃即可导致芯片报废，直接影响良率（从普通环境下的0%提升至ISO 1级的85%以上）。
技术挑战：
空气净化：依赖FFU风机过滤单元、ULPA超高效过滤器（如美埃科技）、化学过滤器等设备，需将污染物控制在1ppt级。
晶圆隔离争议：马斯克提出以"晶圆密封技术"替代传统洁净室，声称可在厂内"吃汉堡、抽雪茄"，但遭行业质疑。因EUV光刻机反射镜对烟雾、油脂极度敏感，且人体呼吸飞沫含数百万微粒，污染风险难以规避。
二、产业需求爆发逻辑
全球扩产驱动：
台积电2026年资本开支增至520-560亿美元（同比增27%-37%），中芯国际、长鑫存储等同步扩产。
美光宣布未来十年在新加坡追加投资240亿美元建NAND晶圆厂，SK海力士计划将DRAM产能提升至当前8倍。
先进封装与AI芯片催化：
HBM（高带宽内存）生产消耗的晶圆产能是标准DRAM的3倍，且对洁净度要求更高，挤压全球洁净室资源。
AI服务器需求爆发推动存储芯片涨价，DRAM/NAND合约价预计2026年Q1再涨40%-50%。
三、产业链格局与核心企业
工程总包（EPC）：占洁净室成本30%-40%，头部企业集中受益于海外高毛利订单：
亚翔集成：台积电、美光核心供应商，新加坡项目占比高
圣晖集成：在手订单超25亿元，东南亚PCB/半导体项目加速交付。
华康洁净2025年归母净利润同比预增71%到116%
设备与材料：
空气净化：美埃科技（FFU市占率超30%）、再升科技（0.09μm滤材通过台积电认证）。
高纯流体系统：至纯科技（特气输送）、新莱应材（真空阀门）绑定头部晶圆厂。
运维与设计：太极实业（十一科技）、柏诚股份（模块化技术）具备ISO 1级施工能力。
四、市场趋势与风险
短期瓶颈：洁净室建设周期需12-18个月，工程师培养耗时，制约产能释放速度。