AI硬件端——PCB群英传

胜宏科技：全球高阶HDI龙头。英伟达GB300OAM独家供应商。实现5阶、6阶HDI及28层加速卡的量产，并具备78层高多层PCB的研发能力，技术领先行业2-3年。其产品广泛应用于AI服务器、数据中心交换机等核心设备，全球市场份额位居第一。GB300单板价值量达800美元，较GB200提升30%+。高阶HDI依赖日本Disco激光钻孔机等设备，全球产能受限。胜宏科技作为GB300 OAM独家供应商，惠州工厂新增12万平米/年6阶HDI产能仍面临交付压力。

沪电股份：全球高多层板龙头。通信+汽车电子PCB双龙头。英伟达GB300高多层板核心供应商。全球少数能量产30层以上高速PCB的企业，800G交换机PCB良率达98%，并成为英伟达H100/H200、GB200服务器的核心供应商，单板价值量是传统服务器的5-6倍。其224Gbps超高速PCB技术适配下一代AI芯片需求。GB300的高多层板单板价值量达382-501美元，较GB200的317-376美元增长17%-39%，主要由于层数提升（22层以上）和材料升级（如PTFE高频覆铜板）。汽车电子方面：量产4D毫米波雷达PCB（适配博世、大陆等Tier1）、自动驾驶域控制器（支持英伟达Orin芯片），以及智能座舱HDI板，采用Any-layer技术实现20层以上高密度互连，良率稳定在92%以上

生益科技：全球覆铜板（CCL）行业龙头及高端电子材料供应商。生益科技刚性覆铜板销售额连续十年稳居全球第二，2023年市占率达14%，高频高速产品性能追平国际龙头罗杰斯，应用于AI服务器、5G基站等领域，信号损耗降低30%。M8/M9级覆铜板通过英伟达、华为认证，适配800G光模块及GPU加速卡，PTFE高频覆铜板在GB300机柜中占比70%，单价超400元/平方米，毛利率达35%以上。全球AI服务器市场规模2025年预计达1587亿美元，公司高频高速覆铜板适配224G光模块，单台AI服务器PCB价值量提升5-6倍，订单排至2026年。深度合作英伟达、微软等，供应GPU加速卡及交换机用覆铜板，子公司生益电子高多层板订单激增。汽车电子方面：已进入博世、大陆、电装等十几家全球顶级汽车零部件供应商体系，批量供应ADAS雷达板和域控制器PCB材料，直接配套特斯拉4680电池BMS PCB，单车PCB价值量从传统燃油车的200元提升至800-4000元。

深南电路：通信领域的高端电子电路领域的龙头企业。公司量产28层以上高速板，支持112Gbps传输速率，并突破120层背板技术，适配5G基站和AI服务器需求。高频高速PCB介电损耗降至0.002以下，满足6G通信标准，良率稳定在98.3%。FC-BGA基板实现16层量产，线宽/线距达7μm/7μm，打破日企垄断，并通过英伟达、AMD认证。存储芯片基板（eMMC）全球市占率超30%，填补国内产业链空白。PCB、封装基板、电子装联三大业务形成全链条服务能力，覆盖从设计到系统集成的全流程，强化客户粘性。华子PCB领域的最大的供应商。主打通信领域，技术实力强悍！

东山精密：全球领先的FPC龙头。消费电子PCB龙头。公司柔性电路板（FPC）全球市占率18%（排名第二），量产28层以上高多层板及超微孔加工技术（5G高频PCB良率95%，行业平均85%）。自主开发硅胶封装LED技术、车载激光雷达模组，并布局半导体封装基板（SLP）和IC载板，适配AI服务器、智能驾驶等高端需求。苹果核心供应商（FPC占苹果采购量55%），覆盖iPhone、iPad等全系列产品；同步切入Meta VR设备供应链，卡位下一代消费电子创新。特斯拉BMS用FPC独家供应商，并供应比亚迪、蔚来等车企的智能座舱及ADAS组件，车载业务营收占比提升至35%。通过收购MFLEX（软板）、Multek（硬板）和苏州晶端（车载显示），构建从材料到模组的完整产业链。2025年6月，东山精密以59.35亿元收购全球TOP10光模块企业索尔思光电，获得其光芯片设计、模块封装及CPO技术能力。索尔思在800G光模块市场占据重要份额，并已推出1.6T产品，适配下一代AI数据中心需求，意图打造PCB+CPO双轮驱动。

中材科技：复合材料领域的龙头企业。公司是全球第二家、国内首家实现第二代低介电玻纤量产的企业，产品性能对标国际龙头，应用于AI服务器、5G通信等领域，单价达传统产品的8-10倍，净利率超20%。2025年上半年特种纤维布销量895万米，覆盖低介电、低膨胀全品类，技术领先窗口期达1-2年。GB300采用38层PTFE覆铜板（介电常数Dk≤2.8），传统电子布（Dk≥4.0）无法满足高频信号传输要求，需使用低介电电子布（Dk≤2.8）以降低信号损耗。单机柜消耗量达0.15-0.2平方米，是传统服务器的5倍。全球高端电子布产能仅600万米/月，而GB300月需求达1278万米，缺口25%-30%。

宏和科技：全球高端电子级玻璃纤维布（电子布）的核心供应商。公司量产12μm全球最薄电子布，打破日本企业在高端电子布领域的垄断，并开发出4μm超薄电子布（厚度仅为头发丝直径的1/20），适配高密度互联（HDI）板和IC封装基板需求，毛利率超40%。二代低介电电子布（Dk≤3.5）通过英伟达、台积电认证，应用于AI服务器PCB和HBM封装基板，信号传输损耗降低30%，单价达32-35万元/吨，较传统产品溢价3倍。通过子公司黄石宏和实现电子级超细纱自产（自给率70%），单丝直径达3μm级，成本降低20%，摆脱对日本进口纱的依赖。产品供应生益科技、台光电子等全球前十大覆铜板企业，并间接进入苹果（iPhone电池模块）、英伟达（GB300服务器）、特斯拉（车载雷达板）等终端供应链。

铜冠铜箔：国内高端电子铜箔领域的龙头企业。公司是国内少数能量产极低轮廓铜箔（HVLP）的企业，HVLP2产品表面粗糙度（Rz）≤2.0μm，介电常数（Dk）优化至3.2以下，性能对标日本三井金属，打破海外垄断。2025年HVLP铜箔销量同比+217%，占PCB铜箔总产量的30%，加工费溢价显著（约6万元/吨，是普通铜箔的5倍）。HVLP铜箔应用于英伟达GB300 AI服务器PCB，通过生益科技、沪电股份等头部厂商间接进入英伟达供应链；RTF铜箔在5G基站领域市占率达40%，支持112Gbps高速传输。现有PCB铜箔产能3.5万吨/年，2024年新增1万吨高端PCB铜箔产能（聚焦HVLP/RTF），总产能提升至5.5万吨。2025年目标将高端产品占比提升至60%以上。

隆扬电子：全球唯二的HVLP5+铜箔量产能力。隆扬电子的HVLP5+铜箔表面粗糙度≤0.4μm（行业平均0.6μm），信号损耗较日本三井化学低15%-25%，适配224Gbps超高速传输需求，是英伟达GB300服务器PTFE覆铜板的刚性配套材料，在PTFE覆铜板成本中占比30%-40%。采用真空磁控溅射+精细电镀工艺，良率达85%（行业平均70%），铜层厚度均匀性3%（行业8%），热稳定性提升40%，技术代差领先3-5年。已通过台光电子、台耀科技等英伟达核心CCL供应商认证，2025年Q3起通过台光电子批量供货GB300及下一代Rubin架构产品，锁定2025-2027年80%产能。英伟达GB300单机柜HVLP5铜箔价值量达150-200美元（传统服务器20-40美元），2025年全球AI服务器需求约5万吨，隆扬规划产能3万吨（占比60%），2026年扩至5万吨。湖北基地2025年8月满产（3000吨/年），聚焦HVLP5+铜箔；总产能2026年扩至5万吨/年，覆盖英伟达、英特尔等客户

鼎泰高科：全球PCB钻针龙头。公司PCB钻针全球市占率达26.5%（2023年）。湖北基地2025年8月满产（3000吨/年），聚焦HVLP5+铜箔；总产能2026年扩至5万吨/年，覆盖英伟达、英特尔等客户。公司PCB钻针全球市占率达26.5%（2023年），领先日本佑能、金洲精工等竞争对手，客户覆盖胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等头部PCB厂商。量产0.2mm以下微钻（占比21.12%）和涂层钻针（占比30.91%），适配AI服务器高多层厚板需求，断刀率低于行业均值，孔壁质量显著提升。PCB微型钻针募投项目年产能4.8亿支，2025年内月产能将达2000万支，总产能突破1亿支/月，重点满足AI服务器订单需求。

大族数控：全球PCB（印制电路板）专用设备领域的龙头企业。机械钻孔设备全球市占率第一，精度达0.025mm；超快激光钻孔技术适配HDI板和IC载板，盲孔加工深度可控性达国际水平，2024年相关专利优化后效率提升30%。微米级线路成像精度，显著提升高多层板良率，在深南电路等头部厂商产线渗透率超80%。电性能检测设备可识别微短路缺陷，十二轴自动化机械钻孔机集成3D背钻技术，生产效率提升50%。产品涵盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，适配多层板、HDI板、IC封装基板等细分市场，2024年钻孔设备收入占比71%，毛利率26%。针对AI服务器高多层板需求，推出CCD六轴独立机械钻孔机（单价翻倍）、超快激光钻孔机（单价800万元），高端设备占比从30%提升至70%。加速突破日本三菱垄断，LDI设备在载板领域良率差距缩至15%-20%，目标2026年国产化率提升至30%。2024年AI服务器PCB需求增长156.79%，高多层板（20+层）设备订单占比超30%，单台AI服务器PCB设备价值量提升35%。

东材科技：高端电子树脂材料龙头。公司量产双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚苯醚（PPO）、碳氢树脂（PCH）等高端电子树脂，其中BMI树脂年产能3700吨（全球第一），介电损耗（Df≤0.002）和耐高温性（Tg≥250℃）达国际水平，适配AI服务器高频高速PCB需求，占覆铜板成本25%-30%。全球仅3家企业可批量供应BMI树脂（另两家为日本KI、DAIWA），国内M7级以上覆铜板基材100%由东材科技供应。PPO树脂在建产能5000吨，碳氢树脂在建3500吨，填补国产空白。通过台光电子、生益科技等覆铜板龙头间接供应英伟达GB300/H200（单台服务器用量75kg）、华为昇腾等AI芯片，并进入苹果供应链（PPO树脂用于折叠屏PCB）。2025年Q1高速电子树脂收入同比+129%，光学膜材料同比+43%，新增MLCC用聚酯基膜产能2万吨（国产替代单价8-12万元/吨）。BMI树脂适配224Gbps传输，供应英伟达OAM加速卡及UBB主板，2025年全球AI服务器需求拉动PPO树脂市场规模超20亿元。