M9新增量——化学法球硅
一，化学法球硅是未来m9及以上覆铜板和hbm封装的刚需材料。
1. 性能唯一达标：唯一能稳定满足M9级超低介电损耗要求，保障224Gbps超高速信号无衰减、无错码，其他类型粉体性能完全不达标。
2. 可靠性不可替代：唯一能实现高填充下的热膨胀系数精准匹配，避免高层PCB冷热循环开裂、焊点失效，满足AI服务器长期高负载运行要求。
3. 供应链硬性门槛：是英伟达等终端厂商认证的M9级覆铜板必备材料，是进入全球AI服务器供应链的强制准入要求。
二，根据覆铜板行业的测算数据，每100万张M9级覆铜板对应的化学法球硅需求量约为150吨/月。
• 2026年机构测算m9级覆铜板需求量2100万张，对应3150吨的需求。
• 2027年机构测算m9级覆铜板需求量3600万张，对应5400吨的需求。
· 全球AI服务器，先进封装领域（如HBM)对化学法球硅的需求也在快速增长——2026年先进封装领域的球硅需求量约为500吨，2027年预计增长至800吨
三，全球产能分布
• 日本:2500吨/年，规划产能1000吨/年(2028年投产)
• 韩国:200吨/年
• 中国台湾:规划产能600吨/年(2027年投产)
• 中国内地:1600吨/年，规划产能4000吨/年(还没导入客户)
也就是说全球2026和2027年，除中国外年供应产能为2700吨，连2026年放量元年的3650吨都无法覆盖，即便加入我们的产能，也无法覆盖2027年的需求
所以我们的产能导入是板上钉钉的事情
其中国内厂商有望导入的份额:
• 台光电子80万张/月，对应球硅需求约120吨/月；
• 生益科技30万张/月，对应球硅需求约45吨/月
• 南亚新材10万张/月，对应球会需求约15吨:月
合计需求已接近180吨/月，需求超2160吨
(以上未统计m8级覆铜板消耗的化学法球硅)
四，国内化学法球硅产能分布:
1️⃣江苏辉迈(凌伟科技)
• 现有化学法球硅产能1000吨/年，2026年底计划扩产至2000吨/年
• 已向联茂电子供应M8级化学法球硅，而联茂是台光电子的核心供应商之一，可大幅缩短进入台光m9级认证周期，叠加目前的需求缺口，导入板上钉钉。
2️⃣联瑞新材
• 首条1200吨/年化学法球硅产线：于2026年Q1投产，其中600吨中试已投产并完成客户的导入，实现小批量供货，预计2026年Q3产能爬坡完成，2026年可贡献有效产能约600吨。
• 第二条1200吨/年产线：预计2026年年底前建成投产，2027年Q2完成客户认证并实现规模化供货；
• 第三条1200吨/年产线：预计2027年年底前建成投产，2028年完成全流程认证；
产能优先供应生益科技，默认绑定生益科技。
总结:
1️⃣估值不太好给，因为市场实在太小了，26年全球约8亿，27年也才接近20亿，28年全面放量后市场才大
2️⃣m9材料的估值给的很夸张，比如南亚新材，菲力华m9相关收入才多少，市值都增长了小几百亿市值
3️⃣m9材料优势就是利润率很高叠加会一直涨价
就当记录一下吧，万一未来m9材料从ccl炒作到这里了。