存储行业高景气，澜起科技会是那个"光模块"吗？

当存储芯片板块风头正劲，HBM供不应求、DDR5价格回暖、三星与SK海力士业绩创新高，一个值得思考的问题是：在存储产业链上，谁在扮演"光模块"的角色？

光模块之所以成为AI行情中的明星，是因为它抓住了数据中心互联的"咽喉"：数据要跑得快，光模块不能堵。同样的逻辑，放到存储领域，谁能卡住数据进出内存的"咽喉"？

答案可能是：澜起科技。

一、光模块的"稀缺逻辑"，在存储领域同样成立

先看光模块为什么火？ 大概有几下几种渐进演变路径：

1. 算力爆发→互联带宽需求激增→高速光模块需求爆发

2. 核心器件EML产能不足→供给端硬瓶颈→价格坚挺

3. 技术壁垒高+扩产周期长→龙头锁定利润

这套逻辑推演下来，市场找到了"卖铲人"：不直接参与算力竞争，但算力的每一分增长，都离不开它。把同样的框架套用到存储领域：

1. AI服务器内存容量翻倍→内存模组需求激增 | 每一根内存模组都需要内存接口芯片

2. DDR5渗透率提升→子代迭代→单价提升 | 从DDR4到DDR5，接口芯片价值量翻倍

3. 技术壁垒高+认证周期长 | 全球三强之一，市占率36.8%，与IDT、Rambus寡头垄断

所以，光模块是数据中心互联的"卖铲人"，澜起科技是存储互连的"卖铲人"。两者的产业逻辑，高度同构。

二、澜起科技vs光模块龙头：惊人的相似性

如果把澜起科技和光模块龙头放在一起对比，会发现它们的生意模式惊人相似：

1. 都是"搭桥者

光模块：连接服务器与服务器

澜起科技：连接CPU与内存

2. 都卡位"必经过"

光模块：数据中心内部互联，绕不开

澜起科技：内存模组标准配置，省不掉

3. 都受益于"提速"

光模块：400G→800G→1.6T，每一代升级都带来价值量提升

澜起科技：DDR4→DDR5→DDR6，子代迭代驱动单价上涨

4. 都有"第二增长曲线"

光模块龙头：从EML向硅光、相干布局

澜起科技：从内存接口向PCIe/CXL、光互连延伸

三、市场可能的误读：LPU会让澜起科技"出局"吗？

GTC 2026上，英伟达推出的Groq 3 LPU引发了一个担忧：LPU用片上SRAM替代HBM，是否会绕开传统DRAM路径，进而让澜起科技失去位置？ 这是一个需要厘清的问题。 事实是：SRAM和HBM是分工，不是替代。SRAM负责"瞬时反应"（如逐字生成token），成本高、容量小 ；HBM负责"长期记忆"（存储模型参数），成本低、容量大 一个700亿参数的模型，需要数百GB的存储空间，这只能是HBM的领地。而只要有HBM，就需要内存接口芯片来协调CPU/GPU与HBM之间的数据搬运。

产业动态也验证了这一点：三星不仅代工Groq 3 LPU，同时积极推进HBM5开发。黄仁勋明确，未来的Feynman架构将采用定制HBM - 三星HBM4已率先供货英伟达 。所以，LPU释放的是推理侧的增量需求，而非对现有存储架构的存量颠覆。澜起科技所处的DRAM互连赛道，并未被技术变革绕开。

四、更有意思的预期差：澜起科技正在成为"光模块公司"

这才是最值得关注的部分：澜起科技正在切入光模块的核心芯片领域。

战略层面：创始人杨崇和明确提出三大技术方向：内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连。光互连已写入核心战略。

技术层面：其切入点正是光模块的核心芯片—DSP。目前这块市场被博通、Marvell垄断，国产化率极低。而澜起自主研发的32GT/s和64GT/s SerDes IP，正是开发高速DSP的核心技术基础。

确实有一定的想象空间！

五、怎么看当下的澜起科技？

短期看业绩：最新财报季营收和净利润都不错，DDR5渗透率提升+AI服务器需求，高增长确定性强。

中期看估值：90倍左右的PE确实不低，但相比兆易创新、佰维存储的PE，仍在合理区间。近期近15%~20%的调整，反而释放了部分估值压力。

长期看布局：光互连是最大的预期差。如果DSP芯片研发顺利，澜起科技将深度绑定光模块产业的增长，彻底打开成长空间。

最后，回到最初的问题：存储行业高景气，澜起科技会是那个"光模块"吗？

我的理解是：它现在就是存储领域的"光模块"，卡位数据传输的咽喉，享受行业景气的每一分红利。而未来，它甚至可能成为真正的光模块核心供应商，从"像光模块"变成"是光模块"。这种类比预期差，伴随着存储的高景气度，值得关注和跟踪。
$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $澜起科技(SH688008)$