北交所半导体材料投资大全

北交所半导体材料投资全景图核心总结（2025.12.）
一、行业整体趋势
1. 全球半导体市场：WSTS预测2025年全球半导体营收同比增22.5%至7720亿美元，2026年再增26.3%达9750亿美元，核心驱动力为AI应用及数据中心需求，带动逻辑芯片与存储芯片增长。
2. 中国半导体材料市场：2020-2024年关键材料市场规模从755.8亿元增至1437.8亿元，CAGR 17.44%，2025年预计达1740.8亿元；2023年制造材料中硅片占比33.1%（第一），光刻材料、掩膜版、电子特气各占15.3%、13.2%、13.2%。
3. 材料分类与作用：前端晶圆制造材料含硅片、光刻胶、电子气体等（核心作用为基底制备、图形转移等），后端封装材料含封装基板、陶瓷材料等（核心作用为保护芯片、散热等）。
二、北交所半导体材料相关企业
1. 核心企业矩阵：涵盖10家重点公司，涉及晶圆制造、封装等核心环节，部分企业关键信息如下：
| 公司简称 | 证券代码 | 总市值（亿元） | 核心产品 | 产业链环节 | 2025Q1-3营收（亿元） | 2025Q1-3归母净利润（万元） |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 锦华新材 | 920015.BJ | 65.59 | 芯片清洗剂 | 晶圆制造/清洗 | 7.80 | 15264.02 |
| 戈碧迦 | 920438.BJ | 56.77 | 半导体玻璃载板、玻璃基板 | 半导体封装 | 4.13 | 2172.15 |
| 硅烷科技 | 920402.BJ | 45.29 | 电子级硅烷气、区熔级多晶硅 | 晶圆制造/沉积 | 3.56 | -5369.87 |
| 惠丰钻石 | 920725.BJ | 32.24 | 金刚石微粉 | 晶圆制造/抛光 | 1.18 | -1247.04 |
| 佳先股份 | 920489.BJ | 25.20 | 光刻胶核心原材料 | 晶圆制造/光刻 | 4.09 | 424.51 |
三、市场表现（2025.12.1-12.5）
1. 行业整体：北证50周涨1.49%（收1408.34点），北交所化工新材行业周跌0.16%；二级行业中金属新材料（+1.80%）、专业技术服务业（+1.42%）领涨，电池材料（-1.33%）跌幅最大。
2. 个股涨幅TOP5：科强股份（+9.35%）、新威凌（+6.03%）、惠丰钻石（+5.37%）、康普化学（+3.31%）、戈碧迦（+3.29%）。
四、化工品价格走势
- 上涨品类：TDI（周涨2.13%）、PA66（周涨1.35%）、PA6（周涨1.03%）、布伦特原油（周涨0.87%）等；
- 下跌品类：蛋氨酸（周跌3.16%）、天然橡胶（周跌1.68%）、MDI（周跌1.01%）等；
- 相关标的：布伦特原油对应科力股份、秉扬科技；MDI对应一诺威、科隆新材等。
五、重点公司公告
1. 齐鲁华信：募投项目“1000吨汽车尾气治理新材料+3000吨吸附剂新材料生产线”延期至2026年9月30日，因脱盐工艺滞后、市场需求调整等。
2. 科强股份：获“2025年度江苏省绿色工厂”认证，认可其绿色生产转型。
3. 戈碧迦：持股5%以上股东计划30交易日后3个月内减持不超1.94%股份。
4. 瑞华技术：获俄罗斯发明专利，提升聚苯乙烯冲击强度且降本。
六、风险提示
宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险。

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