端到端 800VDC 配电架构

架构逻辑：将中压交流电（如 35kVAC）直接转换为 800VDC，通过高压直流主干分发至计算节点，无需传统 PDU、变压器、母线槽等冗余组件。
关键技术：NVIDIA Kyber 机架架构（MGX 平台组成部分）采用单级 64:1 LLC 转换器，将 800VDC 降压至 12VDC 供 GPU 使用，比多级方案节省 26% 空间。

负载端（服务器侧）的变化

传统AIDC演进到800V HVDC架构，服务器侧的电源系统发生天翻地覆的变化。
传统AIDC需经过三次电压转换（一次电源：380VAC->54VDC；二次电源： 54VDC-> 12/5VDC； 三次电源： 5VDC-> 1VDC），物理布局图如下：
演进到800V HVDC的架构，完全取消了一次电源，800V直流电经过Rack的铜排，输送到每一个compute tray，直接取消了一次电源，板载电源承担重任。

投资机遇

工业富联 CEO 在近期研讨会上释放关键信号：2030 年 AIDC 服务器电源（仅 IT 侧电源，不含 HVDC 供电侧）市场规模将达 500 亿美元，折合人民币超 3500 亿，成为 AI 基建浪潮下的核心增量赛道。
800V HVDC 技术升级正重构行业规则，彻底抛弃传统一、二、三级电源架构。这一变革不仅引入大量新技术与新形态，更直接引发行业大洗牌，新一轮市场争夺战已正式打响。
1、服务器电源
核心标的：新雷能、麦格米特
麦格米特主攻HVDC供电侧，以及服务器的一次电源，等待机会发酵。将来800VDC进机柜后，直接二次电源，新雷能目前在给海外大厂代工二次电源，机会就在眼前，我甚至认为，之于麦格米特，新雷能的卡位略好。
2、嵌埋式电源PCB （占比15%， TAM：500亿RMB）
核心标的：中富电路、深南电路
两周前我讲过嵌埋式PCB在三次电源的全新增量市场。
通过研究学习，发现2026H2开始的800V HVDC架构，服务器电源发生天翻地覆的变化，直接800v转12v/5v，达到64:1的转换比，并且在极度紧张的空间里面，要放1+1备份的两块12Kw电源板，将原来外置于Power Shelf的设备挤到服务器狭窄的空间，必然要求采用嵌埋式PCB，用垂直供电来实现，PCB的价值量大幅度增加。
12V 转 1V 的 POL 电源领域，嵌埋式 PCB 市场空间超 150 亿元；
800V 转 12V 的一次电源领域，嵌埋式 PCB 市场空间超 350 亿元；
中富电路和深南电路直接受益于HVDC产业升级，将在新赛道获得长足的成长，有人将中富电路形容为“HVDC时代的胜宏科技”，比较贴切。$深南电路(SZ002916)$ $中富电路(SZ300814)$