基于Credo以及Avicena对MicroLED替代光模块路线的讨论

$迈为股份(SZ300751)$ $三安光电(SH600703)$ $立讯精密(SZ002475)$

第一，技术上是一次“换道超车”，用“宽而慢”的架构解决物理极限。现在的算力集群面临一个死结：铜线在高速率下传不远且线太粗，堵死散热。传统激光虽快但太热、太费电，没法高密度部署。所以，行业巨头也在尝试一个方向，要换一种叫“宽而慢”的技术架构。简单说，以前我们是为了省光纤，拼命把单条车道修得极快（窄而快），结果能耗爆炸；现在的MicroLED技术是利用它微米级的尺寸优势，在一根细线里修成千上万条“低速”车道并行传输。这种方式既规避了复杂的信号处理电路（去DSP），把功耗降低了两个数量级，又完美解决了高密度传输的物理难题。

第二，Credo产品上出现了一个新物种叫“ALC线缆”，它是对传统光模块的降维打击。这个技术落地非常务实，它不是让客户买一堆精密的光学零件自己组装，而是把MicroLED芯片直接封装在插头里，做成了一根叫ALC（有源LED线缆）的成品线。对数据中心来说，这就是一根更细、更软、能传30米的“超级网线”，即插即用。这直接填补了“铜线够不着、传统光模块太贵”的7米到30米市场空白。更重要的是，它省去了昂贵的透镜和精密对准工艺，把光通信变成了像生产消费电子线缆一样的标准化生意，这对现有光模块的商业模式是颠覆性的。并且MicroLED具有热稳定性，不用担心再散热的问题，更加宝贵的功率可以用在算力上。

第三，产业链价值在重构，利润从“组装环节”向“半导体环节”转移。既然产品形态变了，钱的流向也就变了。以前光模块行业是靠精密组装赚钱，现在MicroLED把光学器件变成了芯片封装。所以未来的核心价值会集中在三类厂商手里：第一是掌握核心架构设计的芯片公司，因为它们定义了标准，例如Credo跟Avicena；第二是具备先进封装能力的晶圆厂，因为只有它们能把LED“种”在驱动芯片上；第三是精密线缆集成商，因为它们能把这些芯片低成本地做成线缆卖给客户。第四是光纤制造商，因为不再是一条窄通道，而是通道数量众多的特制光纤。第五是MicroLED的制造商，直接受益，前提是能跑通这个特质氮化镓MicroLED技术路线。第六就是MicroLED设备制造商了，尤其是巨量转移设备。这是一个从“手艺活”向“半导体制造”升级的过程，2026年能不能拿出通过验证的样品，就是检验谁能坐上牌桌的关键节点。

具体的看图吧，Nanobanana还是永远的神。